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DNP開發(fā)出用于小型化、高可靠性半導體封裝QFN的引線框架

2021-11-01
來源:電子創(chuàng)新網
關鍵詞: DNP QFN 半導體

  已通過頂級MSL 1(≤30°C/85% RH 無限)排名驗證

  大日本印刷株式會社(Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912)開發(fā)出一種高度可靠的制造技術,該技術為引線框架配置高清晰度鍍銀區(qū)域,可用于固定半導體芯片并將其與外部連接。此外,新技術通過達到行業(yè)高標準要求的表面粗糙化技術將銅表面密封到模塑料上,提高了粘合性。

  

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  我們希望通過提供這種高清晰度、高可靠性的引線框架來擴大四扁平無引線(QFN)封裝在車輛上的使用。

  DNP開發(fā)的引線框架的功能

  DNP利用自身多年來開發(fā)的微加工技術,成功實現(xiàn)了±25um的引線框架鍍銀區(qū)域的配置。另外,還可以通過提高模塑料和引線框架的粘合性來保持高可靠性。

  聯(lián)合電子設備工程委員會(JEDEC)制定了濕度敏感等級(MSL),旨在防止因模塑料中空氣水分的吸收和蒸發(fā)而導致的各種體積膨脹現(xiàn)象。DNP欣然宣布,我們新開發(fā)的產品已通過頂級MSL 1排名驗證。

  未來

  DNP將為后處理制造商提供新開發(fā)的高清晰度、高可靠性的引線框架,并擴大該業(yè)務規(guī)模。我們還將加強我們的設施以滿足不斷增長的需求,計劃到2023財年,我們的產能與2020財年相比將翻一番。





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