頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 重磅！小米又入股一家芯片企业！ 小米又入股一家芯片企业！12月6日，天眼查App显示，京微齐力（北京）科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，注册资本增至约2556万元。 發(fā)表于：2021/12/7 华为战略投资晶拓半导体 天眼查App显示，苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）发生工商变更，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时，公司注册资本增加25％至625万人民币。 發(fā)表于：2021/12/7 云天半导体致力射频器件封装集成技术 厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。 發(fā)表于：2021/12/7 苹果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年见 12月7日消息，据外媒报道，苹果将在2022年推出五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。 發(fā)表于：2021/12/7 消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程 近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。 發(fā)表于：2021/12/7 2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％ 近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。 發(fā)表于：2021/12/7 全国首个！华为东莞工厂实现“5G室内定位” 因为卫星信号不能穿透建筑物，室内定位需要其他技术辅助定位。传统的室内定位技术受到覆盖范围、精度、能耗、成本等因素掣肘显得“力不从心”。 發(fā)表于：2021/12/7 2021年Q3美国PC出货量暴降：联想逆市上涨 苹果最糟糕 知名调研机构Canalys给出的最新报告显示，2021年第三季度，美国台式机、笔记本电脑、平板电脑和工作站的出货量同比下降16%，至3030万台。笔记本出货量放缓至1710万台，同比下降15%，这是由于教育市场达到饱和，导致Chromebook出货量急剧下降。 發(fā)表于：2021/12/7 丰田汽车即将使用比亚迪刀片电池 时隔5年之后的2020年，丰田集团夺回了全球汽车厂商销量的冠军宝座。尽管根据丰田集团官方公布的数据，丰田汽车2020全球销量同比跌超过了10%，但老对手大众集团的同比跌幅更是不忍直视，下降幅度达到了15.2%，屈居第二。 發(fā)表于：2021/12/7 弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。 發(fā)表于：2021/12/7 <…999100010011002100310041005100610071008…>
