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消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程

2021-12-07
來源:有觀君
關(guān)鍵詞: 高通 AMD 臺積電

近日,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,臺積電沖刺 3nm 制程,目前已進入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺積電,于明年上半年量產(chǎn)之際,業(yè)界傳出臺積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步,有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。

據(jù)公開資料顯示,臺積電不評論 3nm 制程相關(guān)市場傳聞。業(yè)界人士指出,臺積電與三星在先進制程與海外布局方面競爭激烈,三星目前在美國新廠投資規(guī)模暫時領(lǐng)先,意在 3nm 量產(chǎn)日程方面超過臺積電,消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程。

此外,業(yè)界人士透露,臺積電面對三星的追趕,正積極加快 3nm 量產(chǎn)腳步,若能提前量產(chǎn) 3nm,預(yù)計第一批客戶將有包括聯(lián)發(fā)科、英偉達等大廠。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡明介日前表示,與臺積電合作緊密,5nm 及 4nm 產(chǎn)品已在量產(chǎn)過程中,3nm 會是下一個制程。

智慧芽專家表示,根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,臺積電及其關(guān)聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中,共有68394件專利申請。其中,發(fā)明專利占99.27%。從專利趨勢上來看,臺積電的專利年申請量目前最低867件,最高7109件,整體而言臺積電的專利申請趨勢呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。

此外,根據(jù)智慧芽專利行業(yè)基準對比數(shù)據(jù)可知,可以說基本上臺積電上述專利平均價值與行業(yè)專利平均價值相比,臺積電的行業(yè)專利平均價值要高出行業(yè)平均價值不少,只有極少數(shù)低于行業(yè)平均價值,占比30%左右。




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