頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 兆易创新：大基金完成减持1%公司股份 12月6日消息，兆易创新发布公告称，在减持计划实施期间内，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）通过集中竞价交易方式累计减持公司股份6，657，224股，约占公司总股本的1％。截至本公告披露日，大基金持有公司股份28，432，690股，占公司总股本的4．26％。大基金本次减持计划实施完毕。 發(fā)表于：2021/12/6 传英特尔提前预定台积电3nm产能，或与苹果抢产能？ 12月6日消息，据外媒报道，传英特尔高管将于近日访问芯片代工厂龙头企业台积电，打算提前预定台积电3nm制程产能，确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。 發(fā)表于：2021/12/6 华为哈勃再入股一家半导体设备公司 12月6日消息，据爱企查官方页面显示，苏州晶拓半导体科技有限公司的投资人和注册资本发生了变更，注册资本由500万增至625万，投资人新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），据了解，该公司为华为旗下子公司。 發(fā)表于：2021/12/6 欧拉深陷芯片造假门 2018年8月，长城汽车正式推出新能源汽车品牌欧拉，将其定位为“更爱女人的汽车品牌”。 發(fā)表于：2021/12/6 趋势丨MLCC的三个梯队+三大应用市场+五大技术趋势 被动元器件MLCC是通信上游电子元件中的“皇冠”，因其性能优异也被称作是“电子工业大米”。MLCC作为广泛应用的电子被动元器件，一年消耗量在万亿颗级别。 發(fā)表于：2021/12/6 分析丨到底是自研还是魔改，谷歌Tensor到底什么水平？ 纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的SOC芯片。就连小米、vivo、OPPO等后起之秀都在造芯道路上埋头前进。头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。 發(fā)表于：2021/12/6 巨头们集体瓜分的3D NAND闪存市场，还有国内厂商的一席之地 前日，TrendForce 集邦咨询发布了2021年第三季度 NAND Flash 市场报告。第三季度得益于智能手机和服务器两大应用的强劲需求，NAND闪存芯片出货量增长近11％，平均销售单价增长近4％，行业总营收达188．8亿美元，环比增长15％。 發(fā)表于：2021/12/6 自动驾驶之眼--前视摄像头系统深度解剖Ⅰ 自动驾驶技术，作为出行安全和效率提升的有效途径，获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟，前视摄像头（front camera）也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。 發(fā)表于：2021/12/5 适用于微型电机驱动应用的快速反应、光学编码器反馈系统 本文介绍工业自动化领域的设计人员在设计用于电机控制的位置检测接口时面临的常见问题，即：能在速度更快、尺寸更小的应用中检测位置。利用从编码器捕获的信息以便精确测量电机位置对于自动化和机器设备的成功运行很重要。快速、高分辨率、双通道同步采样模数转换器（ADC）是此系统的重要组件。 發(fā)表于：2021/12/5 e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站 该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用 發(fā)表于：2021/12/5 <…1002100310041005100610071008100910101011…>
