頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 八百年不更新的Switch怎么也缺芯？ 转眼又到年底，双十一、双十二、黑色星期五、圣诞节……送伴侣、送家人、送自己，年终购物节最是商家们冲销量的时候，更是消费电子的消费旺季。然而今年和往年有些不同，购物季刚刚蓄力，它们的库存就已经告急了。 發(fā)表于：2021/12/7 2021：第三季度半导体封测厂营收排行 半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。 發(fā)表于：2021/12/7 北京大学课题组发现横磁模式的LSSP 人工局域表面等离激元(LSSP)由帝国理工学院Pendry爵士提出,因其亚波长操控和近场增强特性激发了人们极大的兴趣。传统的LSSP为横电(TE)模式,其电场平行于圆光栅。近日,北京大学信息科学技术学院刘濮鲲教授、杜朝海研究员团队发现了横磁(TM)模式的LSSP,拓展了LSSP的领域范围、提高了LSSP的器件性能。 發(fā)表于：2021/12/7 有关2022年全球及中国半导体发展情况的判断与思考 每年年末都习惯性对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。2021年全球半导体产业的发展延续了2020年下半年走势，在“缺货”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。 發(fā)表于：2021/12/6 大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？ 近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷。 發(fā)表于：2021/12/6 苹果、英特尔等多家企业高管呼吁美国：赶紧打钱！ 近日，据媒体报道，包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业联合起来，共同呼吁美国国会通过立法，提供给芯片相关企业数十亿美元的补贴。据悉，共有50多家公司的高管联合致信美国国会，敦促通过此前1月提出的《美国芯片法案》，以支持美国的半导体研究、设计和制造。 發(fā)表于：2021/12/6 ST想当“老实人”，还得看市场的脸色 2020年10月，ST的8位MCU价格是2元左右，到了2021年7月，ST的8位MCU涨到了近10元，价格翻了数倍，有人趁机卖掉了之前囤积的芯片，大赚了一笔，实现了财富自由。 發(fā)表于：2021/12/6 芯密科技，拥有国内首个半导体全氟密封产线 根据天眼查App信息，12月1日，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资，这是芯密科技成立以来的第二次融资。今年4月，深创投和中南创投注资芯密科技完成天使轮融资。 發(fā)表于：2021/12/6 今安卓手机已经容不下高通的野心了，高通在寻找更多的赛道 按照机构的数据，2021年3季度，在手机芯片领域，联发科依然压高通一头，拿下了全球第一的宝座，高通只能排第二。 發(fā)表于：2021/12/6 日本“缺芯”催生新职业？“鉴芯师”火了！ 如今，芯片紧缺情况迟迟不见环节，在全球芯片产能告急的情况下，假冒伪劣的芯片产品也逐渐冒出来。据外媒报道，大量假冒芯片进入紧俏的日本市场，催生了一个“鉴芯师”的新职业。 發(fā)表于：2021/12/6 <…1001100210031004100510061007100810091010…>
