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Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖

Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。

發(fā)表于：2026/1/30 下午3:32:13

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Robotiq

具身智能

PhysicalAI

东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。

發(fā)表于：2026/1/30 下午12:30:50

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东芝

驱动器

存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺

从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。

發(fā)表于：2026/1/30 上午11:54:07

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长鑫存储

DDR4

物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？

近期发布的智能眼镜，在外观上已经与传统眼镜趋于相同，不再是硕大的镜框和支架，SoC与存储单元可以藏在更小的封装内。特别是存储解决方案在提升性能，给AI提供更高效数据传输支持的同时，进一步的压缩物理空间，让诸如眼镜的智能AI变成了现实。

發(fā)表于：2026/1/30 上午10:43:09

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铠侠

CES

进迭时空发布 K3 芯片以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。

發(fā)表于：2026/1/30 上午10:02:54

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进迭时空

RISC-V

八部门文件落地，存储芯片站上AI制造C位

高性能存储芯片，尤其是以DDR5和LPDDR5Ｘ为代表的先进DRAM产品，已成为“AI＋制造”能否真正普及的底层基石。

發(fā)表于：2026/1/30 上午9:37:45

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长鑫科技

DDR5

中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片

1月29日消息，中国科研人员1月28日在《自然》杂志发表论文，清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片

發(fā)表于：2026/1/29 上午11:33:42

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清华大学

AI芯片

FLEXI

AI计算

北京大学

ASML发布2025年全年财报

荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:55:42

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ASML

特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目

1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:53:35

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特斯拉

AI芯片

芯片制造

TeraFab

比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布

1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:48:19

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阿里巴巴

AI芯片

真武810E

平头哥

英伟达

Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列

Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:48:06

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Microchip

是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:40:14

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是德科技

SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司

1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:33:00

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SK海力士

AI

HBM

DRAM

我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功

1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:21:42

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华中科技大学

光通信

光电融合

台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术

1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。

發(fā)表于：2026/1/29 上午10:19:39

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台积电

氮化镓

世界先进

GaN

晶圆代工