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台积电2nm制程泄密案进展追加起诉东京电子

12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电（TSMC）的技术秘密。

發(fā)表于：2025/12/3 下午12:08:22

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台积电

TEL

2nm

半导体设备

部分特斯拉搭载的LG电池故障率极高寿命缩水严重

12月3日消息，据electrek报道，知名电动汽车维修机构EV Clinic发出警告称：“特斯拉Model 3/Y用的LG NCM811电池，故障率远高于松下NCA电池，寿命也明显更短。”

發(fā)表于：2025/12/3 下午12:05:13

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三星考虑削减HBM3E产能并扩产DRAM

12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。

發(fā)表于：2025/12/3 上午10:20:04

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Marvell拟以32.5亿美元收购光学I/O技术企业Celestial AI

12 月 3 日消息，Marvell 美满美国加州当地时间 2 日宣布已与高速光学 I/O 互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以 10 亿美元现金 + 22.5 亿美元 Marvell 普通股，总计 32.5 亿美元的对价收购后者。

發(fā)表于：2025/12/3 上午10:17:55

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Marvell

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光学互联

2025世界物联网500强排行榜发布

12 月 2 日消息，首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨 2025（第十届）世界物联网大会于 11 月 28-29 日在北京开幕。大会围绕“万物智联新经济智慧社会新时代”主题，举行了世界新经济论坛、大使论坛、世界物联网 500 强峰会、国际合作论坛、AI+物联网、智慧能源、工业互联、交通车联、低空智联、标准化等十多场论坛活动。

發(fā)表于：2025/12/3 上午10:05:51

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交通车联

低空智联

智慧能源

IBM：以现有成本建设AI数据中心几乎不可能回本

12 月 2 日消息，The Verge 昨天采访到了 IBM 首席执行官 Arvind Krishna。他在播客表示，按照目前的数据中心建设与运营成本，行业投入的巨额资本支出几乎不可能获得足够回报。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:59:11

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IBM

AI数据中心

AGI

英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利

12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露，英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:55:56

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英特尔

14A制程

晶圆代工

我国5G基站总数突破475.8万个比上年末净增50.7万个

12 月 3 日消息，据新华网报道，截至 10 月末，我国 5G 基站总数达 475.8 万个，比上年末净增 50.7 万个，占移动基站总数的 37%，占比较前三季度提高 0.4 个百分点。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:50:51

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5G

基站

移动通信

6G

专利

谷歌发布2025生成式AI回报报告

12月1日谷歌最近搞了个大调研，访问了全球2508家年收入超1000万美元的大企业高管——这些都是真金白银在用生成式AI干活的公司，不是玩概念的。结果很实在：生成式AI早就不是"尝鲜玩具"，而是能赚钱的正经工具了。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:44:56

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谷歌

生成式AI

英特尔持续投资强化半导体封测布局

12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:25:10

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英特尔

先进封装

先进封测

供应链

2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关

12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:21:00

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WSTS

半导体市场

世界半导体贸易统计组织

2035年美国数据中心电力需求将是目前的三倍

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:17:26

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AI数据中心

人工智能

电力

台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架

12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:12:56

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台积电

AI芯片

世芯

AyarLabs

三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96%

12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:07:36

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三星

NAND

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日光下可使用的动作捕捉系统：光学动作捕捉系统突破环境局限

在机器人科研的世界中，精确的动作捕捉系统犹如一双雪亮的眼睛，而能在日光环境下工作的它们，正为未来智能机器带来前所未有的可能性。研究人员站在实验场边，目光紧盯着在明媚阳光下灵活移动的轮足机器人。NOKOV度量动作捕捉系统正在过滤强光干扰，准确识别机器人表面的反光标记点，实时获取高精度运动轨迹。

發(fā)表于：2025/12/3 上午9:01:52

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