消息称三星明年2月正式发布HBM4
12 月 1 日消息，据韩媒 The Elec 上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示 HBM4。
發(fā)表于：2025/12/1 上午10:52:49
华为公开信号栏显示5A标识原因
發(fā)表于：2025/12/1 上午10:31:06
小型办公选NAS，铁威马F4-425 Plus值得看
發(fā)表于：2025/12/1 上午10:26:00
太赫兹通信系统-通往未来通信世界的钥匙
發(fā)表于：2025/12/1 上午10:05:00
国科微终止收购中芯国际宁波晶圆厂
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:51:02
百克级MR眼镜的 “心脏” 揭秘：万有引力G-X100芯片领跑全球
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:45:00
传苹果计划将低端M处理器交由英特尔18A制程代工
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:41:02
台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
11月30日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:37:12
基于Imagination DXD架构 象帝先伏羲A0显卡曝光
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:05:58
2025Q3全球DRAM市场环比增长30%
11月28日消息，市场调研机构Omdia发表最新研究报告称，受益于生成式AI带动的DRAM需求激增及价格上涨，2025年第三季全球DRAM销售额环比大涨30%至403亿美元。
發(fā)表于：2025/12/1 上午9:01:00
全球内存荒加剧 从戴尔到惠普警告声不绝于耳
戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。
發(fā)表于：2025/11/28 下午1:41:43
2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国
發(fā)表于：2025/11/28 下午1:15:26
安世荷兰再发公开信：警告即将停产 望重建对话
發(fā)表于：2025/11/28 下午1:10:01