2026年1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構(gòu)的領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)迭時(shí)空舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對 RISC-V 技術(shù)的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態(tài)構(gòu)建上實(shí)現(xiàn)多重突破，為智能計(jì)算領(lǐng)域帶來務(wù)實(shí)創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。

深耕四年磨一劍 技術(shù)迭代夯實(shí)算力基礎(chǔ)

進(jìn)迭時(shí)空自成立四年以來，始終聚焦 RISC-V 架構(gòu)的核心技術(shù)攻堅(jiān)?！拔覀儚臎]有動(dòng)搖過對 RISC-V 的信仰，對 RISC-V 構(gòu)建下一代開放計(jì)算生態(tài)的信仰。”進(jìn)迭時(shí)空創(chuàng)始人兼CEO陳志堅(jiān)在發(fā)布會上表示。從 RVA23 標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)到芯片量產(chǎn)投片，公司僅用一年時(shí)間完成研發(fā)落地，展現(xiàn)了高效的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。

依托這樣的技術(shù)推進(jìn)效率，K3作為全球首顆符合 RVA23 規(guī)范的量產(chǎn) RISC-V 芯片，其實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新：全球首次量產(chǎn) 1024 位寬高并行計(jì)算，首次在 RISC-V 芯片上達(dá)成 FP8 數(shù)據(jù)精度原生 AI 推理，同時(shí)也是首顆完整支持芯片級虛擬化的 RISC-V 產(chǎn)品。硬件配置上，8 顆高性能 X100 大核主頻可達(dá) 2.4GHz，單核性能與 ARM A76 相當(dāng)，60TOPS 的 AI 算力與 32GB LPDDR5 高速內(nèi)存支持，讓芯片具備了強(qiáng)大的綜合處理能力。

算力與場景融合 解鎖終端智能新可能

K3 芯片的核心優(yōu)勢在于單芯片融合通用算力與 AI 算力，實(shí)現(xiàn)了 300 億 - 800 億參數(shù)大模型的本地運(yùn)行。在性能測試中，其單核 SPECInt2006 跑分達(dá) 9.41/GHz，Geekbench6 單核突破 400 分，相較于前代產(chǎn)品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型參數(shù)支持規(guī)模提升 80 倍。實(shí)際應(yīng)用場景中，搭載進(jìn)迭時(shí)空優(yōu)化版 Linux 系統(tǒng) Bianbu 的 K3 芯片，操作系統(tǒng)啟動(dòng)、瀏覽器打開等基礎(chǔ)操作速度已接近主流桌面 CPU 水平，滿足日常使用需求。

針對不同智能場景，K3 芯片進(jìn)行了精準(zhǔn)適配。面向智能機(jī)器人場景，專門設(shè)計(jì)了由 2 個(gè) RISC-V 實(shí)時(shí)核構(gòu)成的實(shí)時(shí)計(jì)算子系統(tǒng)、3MB 實(shí)時(shí)計(jì)算高速緩存及 10 個(gè) CAN-FD 接口；面向 AI 本地推理需求，通過 Flash-attention 等多重優(yōu)化，實(shí)現(xiàn) 30B 通義千問大模型每秒 15 個(gè) Token 的輸出速度，首字延遲控制在 1 秒以內(nèi)。目前，K3 已支持 Hugging Face 平臺除 FP4/FP6 外的所有大模型格式，兼容 Qwen、Deepseek 等主流模型，展現(xiàn)出良好的通用性。

全棧生態(tài)布局 降低行業(yè)應(yīng)用門檻

進(jìn)迭時(shí)空在推出 K3 芯片的同時(shí)，持續(xù)完善全棧計(jì)算體系構(gòu)建。從計(jì)算核、計(jì)算芯片到編譯器、操作系統(tǒng)、AI 軟件棧，再到具體應(yīng)用解決方案，形成了覆蓋硬件到軟件的完整技術(shù)鏈條。軟件層面，K3 支持 Ubuntu、開源鴻蒙、Open 麒麟等多款操作系統(tǒng)，為終端客戶提供豐富選擇；硬件層面，配套推出 PICO-ITX 高性能單板計(jì)算機(jī)、COM260 機(jī)器人核心板及陣列服務(wù)器，并開放全部板級參考設(shè)計(jì)，降低客戶開發(fā)門檻。

截至 2025 年底，前代產(chǎn)品 K1 累計(jì)量產(chǎn) 15 萬顆，成為開放市場高性能 RISC-V 芯片出貨量領(lǐng)先的產(chǎn)品，其在開源智能硬件、智能終端、AI 機(jī)器人等領(lǐng)域的落地經(jīng)驗(yàn)，為 K3 的市場推廣奠定了基礎(chǔ)。目前，K3 芯片將于 2026 年 4 月起陸續(xù)面市，相關(guān)芯片設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)、軟硬件開發(fā)資料也將通過公司官網(wǎng)逐步開放。

從 K1 到 K3，進(jìn)迭時(shí)空以持續(xù)的技術(shù)迭代推動(dòng) RISC-V 生態(tài)成熟。正如陳志堅(jiān)所言，構(gòu)建全棧計(jì)算體系雖難度巨大，但 “只有這樣做，才能降低商業(yè)客戶使用 RISC-V 的門檻，真正方便客戶，并加速客戶基于 RISC-V 架構(gòu)做計(jì)算創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新”。未來，隨著 K3 芯片的批量交付與生態(tài)伙伴的持續(xù)拓展，RISC-V 架構(gòu)在智能終端、機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用邊界將進(jìn)一步拓寬。