兼容未来6G 华为发布长距全双工技术
3月2日消息，为应对穿戴式AI设备、AI机器人等应用带来的指数级流量增长，华为推出了U6GHz频段的E-band长距全双工微波解决方案。
發(fā)表于：2026/3/2 上午9:02:19
国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导
發(fā)表于：2026/3/2 上午8:59:52
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
發(fā)表于：2026/2/28 下午5:00:05
联发科豪掷9000万美元进军硅光子技术领域
發(fā)表于：2026/2/28 下午1:34:22
揭秘太空数据中心如何散热
除了上述问题之外，还有一个关键的散热问题 —— 如此庞大的智算数据中心，拥有海量的芯片，工作时会产生大量的热量。该如何散热，才能确保太空数据中心不会因为温度过高而烧毁？
發(fā)表于：2026/2/28 下午1:27:40
星链低轨高速互联网正式进军空中交通领域
發(fā)表于：2026/2/28 下午1:23:12
瑞芯微就MPP开源合规事件致歉
發(fā)表于：2026/2/28 下午1:11:37
Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场
發(fā)表于：2026/2/28 下午1:07:27
Anthropic回应被美政府封杀
2 月 28 日，据彭博社报道，美国 AI 创业公司 Anthropic 表示，尚未收到“战争部”(国防部) 或白宫就谈判进展的任何直接沟通，将在法庭上就任何将其列为供应链风险的认定提出挑战。
發(fā)表于：2026/2/28 下午1:00:03
博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片
發(fā)表于：2026/2/28 上午11:11:53
苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户
2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。
發(fā)表于：2026/2/28 上午10:24:46
日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造
發(fā)表于：2026/2/28 上午10:01:25
美国稀土荒加剧 部分航天与半导体供应商已无力接单
2月27日消息，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺，已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。
發(fā)表于：2026/2/28 上午9:57:03