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铁威马D1 SSD硬盘盒重新定义三防

近年来，户外创作、现场作业、工程勘测等场景对移动存储的防护要求持续提升，三防硬盘盒成为刚需。但市面上多数同类产品，往往仅停留在基础防摔、防泼溅层面，防护等级偏低、结构强度不足，难以应对真正恶劣环境。铁威马近期推出D1 SSD硬盘盒，以IP67级防水防尘、1.5米防跌落、1.2吨抗碾压的硬核指标，打破常规三防局限，为专业用户提供更可靠的数据守护。

發(fā)表于：2026/3/5 上午9:04:10

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铁威马

SSD

存储

中兴通讯展示行业首个U6G频段AI沉浸式通信体验

近日，在世界移动通信大会（MWC26巴塞罗那）上，中兴通讯震撼展示了行业首个基于U6G频段AI 沉浸式通信原型系统的精彩体验。通过6G与 AI 的深度融合，该方案成功实现了异地参与者在三维空间内的瞬时同场共存与多感官交互，标志着移动通信开启了从视听连接的 2D 时代，向身临其境的 3D 全感官沉浸时代的跃进。

發(fā)表于：2026/3/5 上午8:58:21

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MWC2026

中兴通讯

U6G频段

AI

英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建

英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:44:41

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英伟达

硅光子

Lumentum

Coherent

AI数据中心

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5

【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:42:49

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英飞凌

英特尔董事长换人

3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:37:45

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英特尔

CPU

晶圆代工

PC

芯片内部原子级缺陷被首次直接观测

3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。

發(fā)表于：2026/3/4 下午1:00:31

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芯片

晶体管

缺陷

量子计算机

消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸

3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。

發(fā)表于：2026/3/4 上午11:35:23

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三星

FOPLP

先进封装

基板

相机影像处理芯片将步入2nm时代

3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。

發(fā)表于：2026/3/4 上午11:00:23

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佳能

Rapidus

晶圆代工

恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器助力智能边缘以太网连接

恩智浦半导体宣布，推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制与楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，可助力OEM将以太网覆盖扩展至网络边缘，为加速向软件定义架构转型奠定统一且可扩展的网络基础。

發(fā)表于：2026/3/4 上午10:50:44

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恩智浦

是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程

發(fā)表于：2026/3/4 上午10:48:18

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是德科技

AI-RAN

Coosea酷赛智能：用“守正本分”，做受信赖的创新科技企业

Coosea酷赛智能,作为全球领先的智能手机ODM企业,近年来频获国家级认可:先后荣获“国家级专精特新小巨人”“国家级绿色工厂”“制造业单项冠军”等多项权威荣誉。

發(fā)表于：2026/3/4 上午10:25:25

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酷赛智能

智能制造

芯片涨价潮扩散思特威与希荻微等公司接连提价

3月3日消息，芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。

發(fā)表于：2026/3/4 上午10:22:15

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思特威

传感器

供应链

希荻微

涨价

HBM竞赛白热化 SK海力士探索封装新方案

3月4日消息，据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。

發(fā)表于：2026/3/4 上午10:19:32

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SK海力士

HBM4

先进封装

英伟达

近20家中国企业加入高通6G发展联盟

3月2日，高通宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。

發(fā)表于：2026/3/4 上午10:13:03

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高通

6G

MWC2026

智能时代全球移动通信行业如何应对三大挑战

今年世界移动通信大会以“智能时代”为主题，象征移动通信行业正进入新的发展阶段。在不少通信行业人士看来，人工智能（AI）发展带来的数字鸿沟扩大风险、电信诈骗等安全治理问题以及监管滞后和碎片化，是移动通信行业在智能时代面临的三大挑战。会上展现的共识是，电信行业应该共同弥合数字鸿沟、提升安全治理、加强协同共治，为“智能未来”打造坚实的“数字底座”。

發(fā)表于：2026/3/4 上午9:58:56

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MWC2026

移动通信

6G