高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化
1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:47:43
高通推出下一代机器人完整技术栈架构
1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:42:47
我国自研GPMI接口行业标准发布
1月5日消息，今日，“CESI数字技术研究中心”公众号发文宣布，通用多媒体接口（GPMI）系列电子行业标准已正式获批发布。
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:38:34
恩智浦全新S32N7处理器释放软件定义汽车（SDV）的全部潜力
拉斯维加斯国际消费电子展（CES）——2026年1月6日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布S32N7超高集成度处理器系列。
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:32:13
英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍
1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:29:27
台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:20:29
存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:15:55
NVIDIA推出Alpamayo系列开源AI模型与工具
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:06:16
德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程
德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。
發(fā)表于：2026/1/6 上午9:01:00
英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机
發(fā)表于：2026/1/6 上午2:24:00
深度丨一体化底座：医疗供应链渠道伙伴的数智化跃迁
瑞孚云链 PSCC 渠道伙伴一站式整体解决方案，本质上是在帮助渠道企业用一套清晰可执行的“供应链运营逻辑”，接管原本分散在多套系统、多张台账与多段人工流程中的关键链路。
發(fā)表于：2026/1/6 上午1:20:43
强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式
發(fā)表于：2026/1/5 下午7:35:18
拍出硬核创意｜第四届贸泽电子短视频大赛震撼开启
發(fā)表于：2026/1/5 下午7:32:19