AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升
發(fā)表于:2026/1/7 上午11:40:52
玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期
当AI芯片功率密度逼近千瓦级别,一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生:一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界,内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。
發(fā)表于:2026/1/7 上午11:30:52
AI推理与多模态驱动存储数据爆发
發(fā)表于:2026/1/7 上午11:13:06
英伟达已重启H200 AI芯片供应链
發(fā)表于:2026/1/7 上午11:01:05
AMD公布Helios机架级AI解决方案
發(fā)表于:2026/1/7 上午10:58:20
英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力
發(fā)表于:2026/1/7 上午10:21:53
联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂
1 月 7 日消息,在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中,联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂(Lenovo AI Cloud Gigafactory)。
發(fā)表于:2026/1/7 上午10:18:02
上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm
發(fā)表于:2026/1/7 上午9:58:00
清华大学团队最新光谱成像研究成果重构产业技术线路
發(fā)表于:2026/1/7 上午9:53:21
中国空间站开展锂离子电池在轨实验
發(fā)表于:2026/1/7 上午9:34:02
DeepSeek等开源大模型距离谷歌和GPT有多远?
發(fā)表于:2026/1/7 上午9:21:08
中国商务部:加强两用物项对日本出口管制!
發(fā)表于:2026/1/7 上午9:19:07
联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列
發(fā)表于:2026/1/7 上午9:12:13
