解決方案 是德科技為采用高通基礎設施解決方案的 O-RAN 無線單元提供驗證支持[通信與網絡][5G] 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，針對高通科技公司的高通® QRU100 5G RAN 平臺，是德科技已經順利通過高通® QDART 驗證。該驗證將會助力 O-RAN 無線單元（O-RU）和 gNodeB（gNB）廠商在整個設計和生產工作流程中快速驗證使用了高通® 5G RAN 平臺的產品。 發(fā)表于：7/6/2023 9:29:59 PM 大聯(lián)大品佳集團推出基于芯唐科技產品的IP CAM方案[嵌入式技術][物聯(lián)網] 2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。 發(fā)表于：7/6/2023 3:20:51 PM 數(shù)字轉型，安全先行——網絡安全奠定智能制造的發(fā)展基石[通信與網絡][工業(yè)自動化] 制造業(yè)競爭異常激烈，企業(yè)想方設法以盡可能低的成本生產產品，通過降本增效實現(xiàn)利潤最大化，進而占據(jù)更多的市場份額。如今，制造業(yè)已經從勞動密集型的人工流程發(fā)展到由數(shù)字革命算力驅動的智能化系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/6/2023 1:15:11 PM GoMore博晶醫(yī)電將在2023年MWC上海展出運動可穿戴設備的整體解決方案[顯示光電][消費電子] 中國，北京 - 2023年6月27日 - 運動與健康人工智能算法供應商博晶醫(yī)電（GoMore）將于2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能傳感器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動可穿戴設備，能提供用戶精準的跑步姿態(tài)分析，包括步頻、步幅、觸地時間、觸地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、騰空時間、著地沖擊力、著地方式與內外翻幅度等專業(yè)跑步指針，其高度集成的解決方案可大幅減少可穿戴設備客戶的開發(fā)時間，并提升產品性能表現(xiàn)。 發(fā)表于：7/6/2023 7:32:31 AM 用于電芯制造的超級箱體質量門[電源技術][汽車電子] “超級工廠”一詞在十年前還沒有出現(xiàn)，但現(xiàn)在已經成為整個電動汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的中流砥柱。超級工廠將鋰離子（Li-ion）電池的產量從每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。電池的大批量生產將成本效益提高到了極致，使得過去十年電動汽車的電池價格下跌了90%。 發(fā)表于：7/5/2023 2:30:00 PM 瑞薩電子選用Altium作為統(tǒng)一PCB開發(fā)工具并加速合作伙伴和客戶的解決方案設計[嵌入式技術][消費電子] 2023 年 6 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現(xiàn)所有印刷電路板（PCB）設計的開發(fā)標準化。 發(fā)表于：7/5/2023 2:21:07 PM 瑞薩電子攜多款汽車電子先進解決方案亮相2023慕尼黑上海電子展[電子元件][汽車電子] 2023 年 7 月 4 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向新能源汽車、ADAS與自動駕駛（AD）、汽車智能網關與域控制器以及智能駕駛的先進解決方案，亮相2023年慕尼黑上海電子展（以下：慕展）。本次展會將于7月11日在上海國家會展中心隆重開幕，為期三天，瑞薩電子展位號：H7.2，D202。那瑞薩究竟將帶來哪些汽車電子先進解決方案呢？讓我們先睹為快。 發(fā)表于：7/4/2023 11:18:30 PM 全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU[電子元件][汽車電子] 目前電動汽車市場發(fā)展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設計人員和汽車制造商需要加快產品上市速度，同時優(yōu)先考慮如何提高效率和終端用戶體驗。另外，還要尋找合適的解決方案，開發(fā)包括電動汽車牽引逆變器在內的廣泛應用，而這無疑是一個挑戰(zhàn)。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優(yōu)勢解上述燃眉之急。 發(fā)表于：7/4/2023 10:52:19 PM 什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝[EDA與制造][工業(yè)自動化] 現(xiàn)代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 發(fā)表于：7/4/2023 9:56:00 PM 有效的安全漏洞管理將風險消除在萌芽狀態(tài)[通信與網絡][安防電子] 管理安全漏洞并非易事，這不僅是因為漏洞可能很難被發(fā)現(xiàn)，還因為漏洞類型繁多。最新國家信息安全漏洞共享平臺（CNVD）漏洞信息月度通報（2023年第5期）顯示：“收集整理信息安全漏洞1581個，其中高危漏洞727個，中危漏洞746個，低危漏洞108個。上述漏洞中，可被利用來實施遠程網絡攻擊的漏洞有1357個?！倍疫\的是，相關工具和技術可以解決各種可能潛伏在技術棧任何一層的漏洞。 發(fā)表于：7/3/2023 5:41:00 PM ?…43444546474849505152…?
