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解決方案

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)[EDA與制造][消費(fèi)電子]

　　近年來(lái)，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過(guò)改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。

發(fā)表于：2023/6/4 17:19:27

如何通過(guò)實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率[電源技術(shù)][汽車(chē)電子]

　　在本文中，我們將重點(diǎn)介紹實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這項(xiàng)新功能可讓設(shè)計(jì)人員優(yōu)化系統(tǒng)參數(shù)，例如效率（影響電動(dòng)汽車(chē)行駛里程）和 SiC 過(guò)沖（影響可靠性）。

發(fā)表于：2023/6/4 16:57:00

如何在不構(gòu)建專(zhuān)用硬件的情況下制作充電寶原型[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　理想情況下，任何電源設(shè)計(jì)都應(yīng)該從一些基本的概念驗(yàn)證測(cè)試開(kāi)始，這通常涉及測(cè)試現(xiàn)有演示板。本演示只是簡(jiǎn)單地執(zhí)行該預(yù)先存在的步驟（在演示硬件上測(cè)試單電源軌），并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，以利用演示硬件得到一個(gè)工作系統(tǒng)。此外，由于本演示需要在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)完成，采用典型開(kāi)發(fā)流程——設(shè)計(jì)、布局、構(gòu)建、裝配和測(cè)試（加上任何設(shè)計(jì)迭代）——是不可能的，因此系統(tǒng)原型完全是利用現(xiàn)成的硬件制作的。

發(fā)表于：2023/6/4 15:59:00

如何利用8位MCU實(shí)現(xiàn)智能農(nóng)場(chǎng)技術(shù)[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　對(duì)現(xiàn)代農(nóng)場(chǎng)而言，技術(shù)的進(jìn)步利弊皆存。利用現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和園藝技術(shù)，可以在更小的耕種面積上實(shí)現(xiàn)更多的作物產(chǎn)量，從而滿足日益增長(zhǎng)的人口需求。然而，如今農(nóng)場(chǎng)產(chǎn)出的新鮮食品的品質(zhì)在不斷下滑，而數(shù)量仍然不足以讓農(nóng)場(chǎng)主保持盈利。

發(fā)表于：2023/6/2 14:02:00

X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案[電子元件][汽車(chē)電子]

　　中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。

發(fā)表于：2023/6/2 13:40:35

Cirrus Logic為PC市場(chǎng)帶來(lái)沉浸式音頻體驗(yàn)[電子元件][消費(fèi)電子]

　　美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專(zhuān)為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無(wú)論是通過(guò)超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語(yǔ)音通話和聽(tīng)音樂(lè)，都能帶來(lái)更響亮、更身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個(gè) MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進(jìn)的音頻解決方案還簡(jiǎn)化了 PC 制造商的設(shè)計(jì)，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

發(fā)表于：2023/6/1 22:51:47

索爾維推出新型KetaSpire® PEEK用于電機(jī)單層電磁線絕緣層[電源技術(shù)][汽車(chē)電子]

　　2023年5月23日，美國(guó)喬治亞州阿爾法雷塔　　全球特種材料市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者索爾維公司宣布推出KetaSpire® KT-857，這是一種新型聚醚醚酮（PEEK）擠出化合物，專(zhuān)門(mén)為電機(jī)的銅磁線絕緣而設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)這種定制工程絕緣材料的動(dòng)力來(lái)自于OEM為解決消費(fèi)者的續(xù)航焦慮而向更高能量密度的電池和800V及以上電壓的電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)邁進(jìn)。

發(fā)表于：2023/6/1 22:16:32

基于形式驗(yàn)證的高效 RISC-V 處理器驗(yàn)證方法[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　在本文中，我們將介紹一個(gè)基于形式驗(yàn)證的、易于調(diào)動(dòng)的 RISC-V 處理器驗(yàn)證程序。與 RISC-V ISA 黃金模型和 RISC-V 合規(guī)性自動(dòng)生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無(wú)法進(jìn)行仿真的漏洞。通過(guò)為每條指令提供一組專(zhuān)用的斷言模板來(lái)實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，不再需要手動(dòng)設(shè)計(jì)，從而提高了形式驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)的工作效率。

發(fā)表于：2023/6/1 14:52:24

TLVR高壓考慮事項(xiàng)[電源技術(shù)][數(shù)據(jù)中心]

　　隨著設(shè)計(jì)需求越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，尤其是在數(shù)據(jù)中心和AI等低電壓、大電流應(yīng)用領(lǐng)域，電壓調(diào)節(jié)器（VRS）的性能改進(jìn)非常重要。一種可能的性能改進(jìn)是使用耦合電感[1-4]，但最近業(yè)界提出了一種類(lèi)似的方法，那就是跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR） [5-7]。 TLVR的原理圖來(lái)自耦合電感模型，但物理行為不同。事實(shí)上，耦合電感的簡(jiǎn)單模型通常是可以輕松用于仿真以實(shí)現(xiàn)正確波形的東西，但它與實(shí)際物理行為并不對(duì)應(yīng)。另一方面，TLVR幾乎是由原理圖所示的元件構(gòu)建，因此在這種情況下，仿真模型更接近實(shí)際系統(tǒng)的物理行為。

發(fā)表于：2023/6/1 13:59:00

應(yīng)對(duì)實(shí)際工程挑戰(zhàn)，如何為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)選擇編譯器[嵌入式技術(shù)][汽車(chē)電子]

　　在過(guò)去數(shù)十年，摩爾定律一直支配著半導(dǎo)體的發(fā)展。隨著MCU的性能越來(lái)越強(qiáng)，嵌入式產(chǎn)品也越來(lái)越智能，嵌入式軟件也變得越來(lái)越復(fù)雜。編譯器作為嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)工具，將程序員編寫(xiě)的源代碼轉(zhuǎn)換為底層硬件可以執(zhí)行的機(jī)器指令。一款優(yōu)秀的編譯器既需要對(duì)程序進(jìn)行優(yōu)化，確保程序可以高效地運(yùn)行，同時(shí)又需要保證轉(zhuǎn)換的一致性。

發(fā)表于：2023/5/29 7:25:00