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解決方案

采用增強互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計高能效焊機[EDA與制造][消費電子]

　　近年來，為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應(yīng)運而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。

發(fā)表于：6/4/2023 5:19:27 PM

如何通過實時可變柵極驅(qū)動強度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率[電源技術(shù)][汽車電子]

　　在本文中，我們將重點介紹實時可變柵極驅(qū)動強度的技術(shù)優(yōu)勢，這項新功能可讓設(shè)計人員優(yōu)化系統(tǒng)參數(shù)，例如效率（影響電動汽車行駛里程）和 SiC 過沖（影響可靠性）。

發(fā)表于：6/4/2023 4:57:00 PM

如何在不構(gòu)建專用硬件的情況下制作充電寶原型[電源技術(shù)][消費電子]

　　理想情況下，任何電源設(shè)計都應(yīng)該從一些基本的概念驗證測試開始，這通常涉及測試現(xiàn)有演示板。本演示只是簡單地執(zhí)行該預(yù)先存在的步驟（在演示硬件上測試單電源軌），并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行擴展，以利用演示硬件得到一個工作系統(tǒng)。此外，由于本演示需要在相對較短的時間內(nèi)完成，采用典型開發(fā)流程——設(shè)計、布局、構(gòu)建、裝配和測試（加上任何設(shè)計迭代）——是不可能的，因此系統(tǒng)原型完全是利用現(xiàn)成的硬件制作的。

發(fā)表于：6/4/2023 3:59:00 PM

如何利用8位MCU實現(xiàn)智能農(nóng)場技術(shù)[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　對現(xiàn)代農(nóng)場而言，技術(shù)的進(jìn)步利弊皆存。利用現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和園藝技術(shù)，可以在更小的耕種面積上實現(xiàn)更多的作物產(chǎn)量，從而滿足日益增長的人口需求。然而，如今農(nóng)場產(chǎn)出的新鮮食品的品質(zhì)在不斷下滑，而數(shù)量仍然不足以讓農(nóng)場主保持盈利。

發(fā)表于：6/2/2023 2:02:00 PM

X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案[電子元件][汽車電子]

　　中國北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。

發(fā)表于：6/2/2023 1:40:35 PM

Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗[電子元件][消費電子]

　　美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚聲器還是耳機進(jìn)行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進(jìn)的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設(shè)計，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

發(fā)表于：6/1/2023 10:51:47 PM

索爾維推出新型KetaSpire® PEEK用于電機單層電磁線絕緣層[電源技術(shù)][汽車電子]

　　2023年5月23日，美國喬治亞州阿爾法雷塔　　全球特種材料市場的領(lǐng)導(dǎo)者索爾維公司宣布推出KetaSpire® KT-857，這是一種新型聚醚醚酮（PEEK）擠出化合物，專門為電機的銅磁線絕緣而設(shè)計。開發(fā)這種定制工程絕緣材料的動力來自于OEM為解決消費者的續(xù)航焦慮而向更高能量密度的電池和800V及以上電壓的電動動力系統(tǒng)邁進(jìn)。

發(fā)表于：6/1/2023 10:16:32 PM

基于形式驗證的高效 RISC-V 處理器驗證方法[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　在本文中，我們將介紹一個基于形式驗證的、易于調(diào)動的 RISC-V 處理器驗證程序。與 RISC-V ISA 黃金模型和 RISC-V 合規(guī)性自動生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無法進(jìn)行仿真的漏洞。通過為每條指令提供一組專用的斷言模板來實現(xiàn)高度自動化，不再需要手動設(shè)計，從而提高了形式驗證團隊的工作效率。

發(fā)表于：6/1/2023 2:52:24 PM

TLVR高壓考慮事項[電源技術(shù)][數(shù)據(jù)中心]

　　隨著設(shè)計需求越來越具有挑戰(zhàn)性，尤其是在數(shù)據(jù)中心和AI等低電壓、大電流應(yīng)用領(lǐng)域，電壓調(diào)節(jié)器（VRS）的性能改進(jìn)非常重要。一種可能的性能改進(jìn)是使用耦合電感[1-4]，但最近業(yè)界提出了一種類似的方法，那就是跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR） [5-7]。 TLVR的原理圖來自耦合電感模型，但物理行為不同。事實上，耦合電感的簡單模型通常是可以輕松用于仿真以實現(xiàn)正確波形的東西，但它與實際物理行為并不對應(yīng)。另一方面，TLVR幾乎是由原理圖所示的元件構(gòu)建，因此在這種情況下，仿真模型更接近實際系統(tǒng)的物理行為。

發(fā)表于：6/1/2023 1:59:00 PM

應(yīng)對實際工程挑戰(zhàn)，如何為嵌入式軟件開發(fā)選擇編譯器[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

　　在過去數(shù)十年，摩爾定律一直支配著半導(dǎo)體的發(fā)展。隨著MCU的性能越來越強，嵌入式產(chǎn)品也越來越智能，嵌入式軟件也變得越來越復(fù)雜。編譯器作為嵌入式軟件開發(fā)的基礎(chǔ)工具，將程序員編寫的源代碼轉(zhuǎn)換為底層硬件可以執(zhí)行的機器指令。一款優(yōu)秀的編譯器既需要對程序進(jìn)行優(yōu)化，確保程序可以高效地運行，同時又需要保證轉(zhuǎn)換的一致性。

發(fā)表于：5/29/2023 7:25:00 AM