解決方案 泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能[人工智能][工業(yè)自動化] 近期全球最具權威性的科學期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進半導體工藝開發(fā)的人機協(xié)作》，該文章由泛林集團九名研究人員合著。 發(fā)表于：6/9/2023 12:16:00 AM 后量子加密中不斷發(fā)展的安全趨勢[嵌入式技術][物聯(lián)網(wǎng)] 隨著我們在日常生活中使用的技術不斷快速發(fā)展，我們必須認識到并應對隨之而來的風險——特別是在確保信息安全方面。在這些技術進步和挑戰(zhàn)中，有兩個主要趨勢脫穎而出：后量子加密（PQC）和網(wǎng)絡彈性。 發(fā)表于：6/8/2023 11:39:00 PM 搶抓新風口，5G專網(wǎng)將助推行業(yè)發(fā)展向縱深邁進[通信與網(wǎng)絡][5G] 十年磨一劍，厚積薄發(fā)，迎來了5G公共網(wǎng)絡的逐漸普及。而在現(xiàn)實世界中，5G專網(wǎng)的實施和部署還處于起步階段。擁有5G專網(wǎng)意味著，無需等待即可解鎖專屬的5G網(wǎng)絡性能。 發(fā)表于：6/8/2023 11:01:00 PM Semtech推出FMS LoRa® 組網(wǎng)解決方案[通信與網(wǎng)絡][工業(yè)自動化] 物聯(lián)網(wǎng)作為數(shù)字經(jīng)濟七大重點產(chǎn)業(yè)之一，近年來迎來了高速增長?！丁笆奈濉睌?shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提出了要提高物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)制造、應急管理等領域的覆蓋水平，增強固移融合、寬窄結合的物聯(lián)接入能力 發(fā)表于：6/8/2023 3:09:42 PM ADALM2000實驗：生成負基準電壓[電源技術][工業(yè)自動化] 本次實驗旨在研究產(chǎn)生負基準電壓的方法。正基準電壓源或穩(wěn)壓器配置更常見。從正電壓產(chǎn)生負基準電壓的傳統(tǒng)方法涉及反相運算放大器級，其往往依賴精密匹配電阻以實現(xiàn)高精度。 發(fā)表于：6/7/2023 4:46:00 PM Spectrum儀器為數(shù)字化儀和任意波形發(fā)生器提供數(shù)字脈沖發(fā)生器功能[其他][其他] Spectrum儀器公司宣布推出數(shù)字脈沖發(fā)生器(DPG)功能，用于公司旗下高分辨率和中速的數(shù)字化儀和任意波形發(fā)生器(AWG)系列產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/7/2023 12:00:00 PM 快速發(fā)展的醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)技術推動智慧醫(yī)療和健康保障設備創(chuàng)新[人工智能][醫(yī)療電子] 智能和網(wǎng)聯(lián)技術近年來一直是醫(yī)療和健康保障領域內(nèi)的熱門技術，許多廠商都在利用醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）技術開發(fā)更加智能和互聯(lián)的健康監(jiān)測設備，以利用物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技術，來幫助用戶時刻監(jiān)控自己的健康狀況、降低醫(yī)療費用和就醫(yī)麻煩。 發(fā)表于：6/6/2023 10:57:18 PM i.MX 93系列賦能智能邊緣[電子元件][物聯(lián)網(wǎng)] 產(chǎn)品的成功取決于對市場趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進的安全性，還要支持各細分市場專用連接和網(wǎng)絡協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機器學習推理能力。 發(fā)表于：6/6/2023 2:11:52 PM 為什么非常穩(wěn)定的開關模式電源仍可能由于負電阻而產(chǎn)生振蕩[電源技術][工業(yè)自動化] 非常穩(wěn)定的開關模式電源（SMPS）仍可能由于其在輸出端的負電阻而產(chǎn)生振蕩。在輸入端，可以將SMPS看作一個小信號負電阻。其與輸入電感和輸入端電容一起可形成一個無阻尼振蕩電路。本文將就這一問題的分析和解決方案進行探討。將LTspice®用于仿真。 發(fā)表于：6/6/2023 1:11:00 PM 采用增強互連封裝技術的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機[EDA與制造][消費電子] 近年來，為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關于焊機能效的強制性規(guī)定應運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設計方法通過改良設計提高了能效和功率密度。 發(fā)表于：6/4/2023 5:19:27 PM ?…48495051525354555657…?
