車載燃料電池發(fā)動機交流阻抗測量系統(tǒng)設計及應用*[電源技術][汽車電子]
發(fā)表于:2023/8/25
面向用戶體驗增強的信息檢索評估模型研究*[其他][工業(yè)自動化]
發(fā)表于:2023/8/25
基于AXI4總線的紅外圖像處理系統(tǒng)設計[嵌入式技術][其他]
發(fā)表于:2023/8/25
基于AXI總線復用的DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構設計[嵌入式技術][工業(yè)自動化]
發(fā)表于:2023/8/25
一種串聯(lián)機械臂多軸同步控制方法的研究與實現(xiàn)[嵌入式技術][工業(yè)自動化]
發(fā)表于:2023/8/25
基于多核DSP上下文環(huán)境備份與恢復方案的設計與實現(xiàn)*[嵌入式技術][其他]
發(fā)表于:2023/8/25
基于磁-熱耦合的揚聲器溫度場仿真研究[其他][其他]
發(fā)表于:2023/8/25
一種多教師模型知識蒸餾深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型壓縮算法[人工智能][通信網(wǎng)絡]
發(fā)表于:2023/8/25
復雜環(huán)境下輕量化口罩佩戴檢測算法研究[其他][醫(yī)療電子]
發(fā)表于:2023/8/25
基于PKS體系的終端功能場景驗證方法研究[通信與網(wǎng)絡][信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)]
發(fā)表于:2023/8/25
一種基于Quantus-reduce加速模擬仿真驗證分析的解決方案[電子元件][其他]
發(fā)表于:2023/8/25
使用Xcelium Machine Learning技術加速驗證覆蓋率收斂[電子元件][消費電子]
發(fā)表于:2023/8/25
基于Cadence Integrity 3D-IC的異構集成封裝系統(tǒng)級LVS檢查[電子元件][消費電子]
發(fā)表于:2023/8/25