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邊緣計算：節(jié)約能耗，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會，將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡?，同時解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù)，而無須在遠(yuǎn)端的數(shù)據(jù)中心處理，提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。

發(fā)表于：12/8/2023

聚焦機器視覺核心技術(shù)，思特威賦能主流工業(yè)智能化應(yīng)用[人工智能][工業(yè)自動化]

　　工業(yè)機器視覺一直是生產(chǎn)和制造領(lǐng)域的得力助手，猶如生產(chǎn)線上的“明眸”，為質(zhì)量控制、自動化生產(chǎn)、產(chǎn)品識別和監(jiān)測等任務(wù)提供了無可比擬的精準(zhǔn)性和效率。然而，隨著科技的飛速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對圖像傳感器的需求愈發(fā)迫切。據(jù)Yole最新預(yù)測，未來四年內(nèi)，工業(yè)CIS市場將保持高速增長，到2027年市場規(guī)模將達(dá)到13.02億美元。

發(fā)表于：12/8/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之封裝測試[EDA與制造][其他]

如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。

發(fā)表于：12/6/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之半導(dǎo)體器件分類[其他][汽車電子]

從半導(dǎo)體銷售份額看，集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費領(lǐng)域，長期占半導(dǎo)體總銷售份額 80%以上。由于集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模占比極高，所以很多人對半導(dǎo)體器件和集成電路之間的概念并沒有分得這么清楚。其實半導(dǎo)體產(chǎn)品的分類方式有很多，我們可以從以下幾個方面進(jìn)行分類。

發(fā)表于：12/6/2023

超聲技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和應(yīng)用[模擬設(shè)計][醫(yī)療電子]

在醫(yī)療超聲整個行業(yè)中，ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端、精密放大器、轉(zhuǎn)換器以及電源等解決方案，在業(yè)內(nèi)擁有較高的知名度。從下面超聲整體解決方案的架構(gòu)圖中可以看到，除去探頭（Transducer）和FPGA的波束形成器（Beamformer）等這類非芯片廠商產(chǎn)品，ADI的產(chǎn)品幾乎涵蓋了包括發(fā)射鏈路、接收鏈路等在內(nèi)的整個超聲系統(tǒng)。下面將依次從發(fā)射鏈路、接收鏈路、時鐘以及電源管理幾個方面來介紹一下ADI的相關(guān)代表產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：12/6/2023

設(shè)計支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應(yīng)用[電源技術(shù)][汽車電子]

　　對于工程師來說，當(dāng)不同的工程有不同的電池充電需求時，設(shè)計使用可充電電池并為消費者提供出色充電體驗的應(yīng)用可能具有挑戰(zhàn)性。如果對每個應(yīng)用使用專用的電池充電器，會增加設(shè)計時間，因為您必須重新設(shè)計、調(diào)試和重新鑒定每個新電路。

發(fā)表于：12/2/2023

從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化？[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車電子]

在 2022 年之前，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)對目標(biāo)場景并沒有那么清晰，所以總希望通過算力抬升來實現(xiàn)硬件冗余，而今天當(dāng)自動駕駛往高階發(fā)展，從 L2 開始逼近 L3，甚至再往上走，技術(shù)和產(chǎn)品批量落地面臨的最大挑戰(zhàn)是需求側(cè)的承受能力，這正在倒逼車廠進(jìn)行新一輪的成本管控下的系統(tǒng)優(yōu)化。通過實踐證明，這兩年 L2、L2+級別的自動駕駛將成為車廠標(biāo)配，這一趨勢已形成行業(yè)共識。

發(fā)表于：12/1/2023

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費電子]

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實現(xiàn)簡便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗。

發(fā)表于：11/30/2023

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當(dāng)工程師們提到“邊緣”，并不是指一個遙遠(yuǎn)的抽象地點。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備，如機器人或智能家居設(shè)備。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實現(xiàn)實時智能和響應(yīng)，無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：11/30/2023

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　在日前落幕的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設(shè)計業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：11/30/2023

MVG測試測量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩(wěn)定和高效[測試測量][汽車電子]

　　隨著下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車載信息娛樂設(shè)備的日益普及，車輛正在使用大量的無線技術(shù)來實現(xiàn)車對車（V2V）車對基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車對網(wǎng)（V2N）的連接。對于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業(yè)的獨立天線測試、空中（OTA）測量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023

如何設(shè)計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備[電源技術(shù)][消費電子]

　　本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢。

發(fā)表于：11/26/2023

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023

PCIe 6之后，敢問路在何方[測試測量][通信網(wǎng)絡(luò)]

　　PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調(diào)制技術(shù)，允許我們在單個單位時間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。

發(fā)表于：11/26/2023

智能斷路器開發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　X0115ML是ST為接地故障斷路器（GFCI）和電弧故障斷路器（AFCI）設(shè)計的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝（2.75 mm x 3.10 mm），可能是當(dāng)今市場上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。

發(fā)表于：11/23/2023