外包 相關(guān)文章(38篇)
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外包行業(yè)開始進入孵化時代 孵化式外包服務
發(fā)表于：2017/10/9 6:00:00
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2014年中國桌面IT外包服務市場回顧與展望
發(fā)表于：2015/2/6 12:37:26
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軟件業(yè)：并購融合走向深入 創(chuàng)新模式快速發(fā)展
發(fā)表于：2009/12/14 11:42:17
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專業(yè)隊伍幫你們開拓海外市場
發(fā)表于：2009/8/17 15:51:12
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3G或?qū)⑼獍?夏新電子重組倒計時
發(fā)表于：2009/8/14 10:00:35
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發(fā)表于：2009/8/14 10:00:35
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軟件外包：整合全球資源 挖掘內(nèi)需機會
發(fā)表于：2009/7/20 14:20:38
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臺積電進軍汽車電子市場
發(fā)表于：2009/5/25 15:54:33
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軟件外包業(yè)獲政策提振：多項稅收優(yōu)惠可期
發(fā)表于：2009/3/6 11:42:09
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發(fā)表于：2009/3/6 11:42:09
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20個軟件外包示范城市獲批：上演龍象之爭
發(fā)表于：2009/2/16 13:38:40
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紐約時報：聯(lián)想應適應趨勢采用外包模式
發(fā)表于：2009/2/6 13:43:47
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2009年中國ICT市場十大預測—危機與商機
發(fā)表于：2009/1/19 13:56:18
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真才基：TD發(fā)展要借力“中國制造”
發(fā)表于：2008/11/7 9:20:43
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亞洲醫(yī)療器械市場現(xiàn)狀與前景分析
發(fā)表于：2008/10/16 10:18:54
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半導體節(jié)能設計已經(jīng)成為技術(shù)創(chuàng)新的主流
發(fā)表于：2008/10/13 10:19:19
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半導體市場不再寬容 芯片供應商難尋點金術(shù)
發(fā)表于：2008/9/19 9:40:08
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發(fā)表于：2008/9/19 9:40:08
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AMD開始實行“輕晶圓”戰(zhàn)略
發(fā)表于：2008/9/9 8:58:37
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我國軟件產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)增長
發(fā)表于：2008/9/8 14:54:40
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結(jié)合制造業(yè)改造發(fā)展嵌入式軟件
發(fā)表于：2008/9/8 14:51:49
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ANADIGICS三條措施提升產(chǎn)能 應對中國3G市場巨大需求
發(fā)表于：2008/8/29 10:04:52
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IBM推出電子發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品eDiscovery Manager
發(fā)表于：2008/8/27 10:39:20
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張亞勤首次回應質(zhì)疑:微軟在中國不存在壟斷
發(fā)表于：2008/8/26 8:58:03
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全球半導體投資：牌局移至亞洲
發(fā)表于：2008/8/25 9:25:13
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14人實驗室創(chuàng)千萬元外包收入
發(fā)表于：2008/8/20 16:34:00
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Gartner：全球IT服務支出規(guī)模將達8190億
發(fā)表于：2008/8/4 10:11:18
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意法上調(diào)外包生產(chǎn)比例,09年目標定為20%
發(fā)表于：2008/7/29 16:31:54
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Eee PC將提供“全天”電池續(xù)航能力
發(fā)表于：2008/7/28 17:09:34
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預期08年全球半導體外包收入增長11％
發(fā)表于：2008/7/24 10:18:36
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