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他指出:“隨著全球能源消耗日益增長,而自然能源供應(yīng)越來越少,令全球陷入能源危機(jī)、目前處于油電雙漲的經(jīng)濟(jì)壓力之下,加之半導(dǎo)體產(chǎn)品" title="半導(dǎo)體產(chǎn)品">半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)深入我們生活的方方面面,因此節(jié)能已不是半導(dǎo)體公司" title="半導(dǎo)體公司">半導(dǎo)體公司品牌推廣的口號(hào),已經(jīng)成為半導(dǎo)體公司需要切實(shí)履行的義務(wù)!”他強(qiáng)調(diào)NXP已經(jīng)在十幾年前就開始了這方面的工作(指在從Philips拆分之前就有研發(fā)和產(chǎn)品)。一個(gè)顯著的例子是NXP目前已經(jīng)推出了超過4億顆Green chip芯片和2.5億顆熒光燈驅(qū)動(dòng)芯片,僅熒光燈應(yīng)用就相當(dāng)于減排了
梅潤平指出Green chip芯片從1997年可以推出,采用NXP獨(dú)有的SOI工藝和設(shè)計(jì),可以大幅度提升電源系統(tǒng)" title="電源系統(tǒng)">電源系統(tǒng)的能效,與普通電源相比,可以節(jié)能達(dá)20~30%,“目前,全球每2臺(tái)PC機(jī)中就有一臺(tái)在使用NXP的Green chip SMPS控制,據(jù)估計(jì)有70%的Green chip銷往大中國華區(qū),可見制造商對(duì)這類芯片的認(rèn)可?!泵窛櫰街赋?,“具體來說,Green chip是用MOSFET取代了原來的二極管,因此可以降低開關(guān)消耗,提升了能效,目前,NXP正在開發(fā)下一代Green chip芯片,可以將能效提的更高。預(yù)計(jì)2010年可以推出?!?/SPAN>
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圖1? Green chip工作原理
在MOSFET開發(fā)方面,梅潤平指出目前NXP推出的MOSFET也是基于獨(dú)有的溝道工藝,可以將導(dǎo)通電阻做的很低,這些MOSFET目前主要用于低壓應(yīng)用,未來NXP會(huì)開發(fā)應(yīng)用于100V的左右的中高壓應(yīng)用,;另外,NXP也通過開發(fā)先進(jìn)的封裝工藝來提升能效,例如NXP開發(fā)了全球最小封裝之一的SOT883封裝。這種封裝的MOSFET面積超小,僅為1.0 x
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圖2? NXP封裝性能