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DARPA與德州計劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
發(fā)表于：2024/7/22 8:35:00
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DARPA推動在藍寶石襯底上開發(fā)N極性GaN
發(fā)表于：2021/10/27 14:54:06
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DARPA研究量子技術(shù)來改變射頻頻譜的訪問方式
發(fā)表于：2021/8/21 10:58:31
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DARPA 如何用 AI 攻擊隱藏的敵人
發(fā)表于：2021/8/21 10:50:19
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DARPA 正在為自動駕駛洗車研究自動導航新技術(shù)
發(fā)表于：2021/7/15 11:45:36
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聯(lián)電晶圓代工報價7月再漲15%！MCU大廠盛群宣布暫停接單
發(fā)表于：2021/4/24 21:58:51
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如何將FPGA設計快速轉(zhuǎn)成ASIC？DARPA有新動作
發(fā)表于：2021/4/22 21:51:49
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DARPA將IKE網(wǎng)絡工具移交給美國網(wǎng)絡司令部
發(fā)表于：2021/4/22 16:16:48
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五角大樓的人工智能網(wǎng)絡戰(zhàn)項目：IKE
發(fā)表于：2020/9/17 14:39:54
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DARPA欲開發(fā)超靈敏的紅外傳感器，可實現(xiàn)無信號使用
發(fā)表于：2020/3/13 18:02:45
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美國智庫對中國發(fā)展半導體的看法
發(fā)表于：2019/3/4 20:13:21
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延續(xù)摩爾定律的“新”方法：將光子學導入芯片
發(fā)表于：2018/11/28 21:02:21
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DARPA將開發(fā)無需手術(shù)的神經(jīng)技術(shù)，實現(xiàn)腦機接口
發(fā)表于：2018/9/17 15:43:12
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DARPA宣布投入20億美元，開發(fā)人工智能新技術(shù)
發(fā)表于：2018/9/11 5:00:00
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業(yè)界 | 對標中國，美國國防部5年20億開發(fā)下一代人工智能技術(shù)
發(fā)表于：2018/9/10 21:54:33
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DARPA重金資助發(fā)展單片3D集成技術(shù)
發(fā)表于：2018/8/16 17:27:43
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英媒:美芯片業(yè)敲警鐘 中國大舉投入“重塑市場”
發(fā)表于：2018/8/1 17:09:13
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美國看好這些集成電路發(fā)展方向
發(fā)表于：2018/7/30 22:01:32
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應用材料公司團隊獲選為DARPA開發(fā)先進人工智能技術(shù)
發(fā)表于：2018/7/25 21:34:44
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DARPA推出電子產(chǎn)業(yè)振興計劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：2017/7/14 6:00:00
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IBM展示首款片上硅光芯片：奠定下一代HPC基礎(chǔ)
發(fā)表于：2015/3/17 9:32:00
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