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DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
發(fā)表于：7/22/2024 8:35:00 AM
DARPA推動(dòng)在藍(lán)寶石襯底上開(kāi)發(fā)N極性GaN
發(fā)表于：10/27/2021 2:54:06 PM
DARPA研究量子技術(shù)來(lái)改變射頻頻譜的訪問(wèn)方式
發(fā)表于：8/21/2021 10:58:31 AM
DARPA 如何用 AI 攻擊隱藏的敵人
發(fā)表于：8/21/2021 10:50:19 AM
DARPA 正在為自動(dòng)駕駛洗車(chē)研究自動(dòng)導(dǎo)航新技術(shù)
發(fā)表于：7/15/2021 11:45:36 AM
聯(lián)電晶圓代工報(bào)價(jià)7月再漲15%！MCU大廠盛群宣布暫停接單
發(fā)表于：4/24/2021 9:58:51 PM
如何將FPGA設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)成ASIC？DARPA有新動(dòng)作
發(fā)表于：4/22/2021 9:51:49 PM
DARPA將IKE網(wǎng)絡(luò)工具移交給美國(guó)網(wǎng)絡(luò)司令部
發(fā)表于：4/22/2021 4:16:48 PM
五角大樓的人工智能網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)項(xiàng)目：IKE
發(fā)表于：9/17/2020 2:39:54 PM
DARPA欲開(kāi)發(fā)超靈敏的紅外傳感器，可實(shí)現(xiàn)無(wú)信號(hào)使用
發(fā)表于：3/13/2020 6:02:45 PM
美國(guó)智庫(kù)對(duì)中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的看法
發(fā)表于：3/4/2019 8:13:21 PM
延續(xù)摩爾定律的“新”方法：將光子學(xué)導(dǎo)入芯片
發(fā)表于：11/28/2018 9:02:21 PM
DARPA將開(kāi)發(fā)無(wú)需手術(shù)的神經(jīng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)腦機(jī)接口
發(fā)表于：9/17/2018 3:43:12 PM
DARPA宣布投入20億美元，開(kāi)發(fā)人工智能新技術(shù)
發(fā)表于：9/11/2018 5:00:00 AM
業(yè)界 | 對(duì)標(biāo)中國(guó)，美國(guó)國(guó)防部5年20億開(kāi)發(fā)下一代人工智能技術(shù)
發(fā)表于：9/10/2018 9:54:33 PM
DARPA重金資助發(fā)展單片3D集成技術(shù)
發(fā)表于：8/16/2018 5:27:43 PM
英媒:美芯片業(yè)敲警鐘中國(guó)大舉投入“重塑市場(chǎng)”
發(fā)表于：8/1/2018 5:09:13 PM
美國(guó)看好這些集成電路發(fā)展方向
發(fā)表于：7/30/2018 10:01:32 PM
應(yīng)用材料公司團(tuán)隊(duì)獲選為DARPA開(kāi)發(fā)先進(jìn)人工智能技術(shù)
發(fā)表于：7/25/2018 9:34:44 PM
DARPA推出電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
IBM展示首款片上硅光芯片：奠定下一代HPC基礎(chǔ)
發(fā)表于：3/17/2015 9:32:00 AM

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