下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動的，莫過于 可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時提升帶寬的硅光電子應(yīng)用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方式，在硅片上用光來作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，因 此能夠取得比傳統(tǒng)銅導(dǎo)線更優(yōu)異的數(shù)據(jù)傳輸性能、同時將能量消耗降低到令人難以置信的級別?，F(xiàn)在，IBM宣稱已將這一技術(shù)提升到了更高的層次，并且將一個硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中。

　　需要指出的是，硅光技術(shù)一直是高性能計算的一個重要研究領(lǐng)域，并且被視為超算的長期發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。

　　要達到的“百萬萬億次”(Exaflop)目標(biāo)所需的消耗

　　上方的圖表展示了要達到的“百萬萬億次”(Exaflop)目標(biāo)所需的消耗，DARPA主管Bob Colwell認(rèn)為在任何情況下都是不可能的，因為帶寬和能效方面的“成本”太過高昂。

　　如果通過“光連接”，每Gb帶寬的能耗將僅為1mW，而每Gb的帶寬成本也只需2.5美分——與當(dāng)前的$10美元相比，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。

　　下方圖片展示了硅光子技術(shù)的當(dāng)前進展，連接器是被整合到主板端。而IBM的最新研究，已經(jīng)成功地將硅光陣列整合到了與CPU相似的封裝之中——盡管暫未與CPU整合到一起。

　　硅光子技術(shù)當(dāng)前進展

　　打造硅光芯片的一大障礙，就是如何應(yīng)用導(dǎo)波技術(shù)(waveguides)。當(dāng)前階段的硅光應(yīng)用大多還是將設(shè)備和接收器放在了靠近主板的這一端，而沒有將布線延伸到封裝中。

　　為了實現(xiàn)這一點，IBM公司不得不開發(fā)出了連接硅和聚合物的導(dǎo)波技術(shù)，而不論它們截然不同的大小尺寸——這是通過“逐漸變細(xì)”并“精確對準(zhǔn)”兩個方面來實現(xiàn)的。

　　那么，運用這一技術(shù)的消費類產(chǎn)品何時會到來呢?

　　盡管用光在計算機上傳輸數(shù)據(jù)的概念已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，但我們似乎無法在短期內(nèi)看到這項技術(shù)給消費級市場帶來的改變。

　　究其原因則是，百萬萬億次級別的高性能計算在帶寬和功耗上都與銅線有很大的差異，而開發(fā)和使用的成本也不是任何人都能夠輕松承擔(dān)的。

　　如果非要說一個時間，我想其走向主流還需要至少五年的時間(或許7-10年)