DARPA 相關(guān)文章(21篇)
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DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片
發(fā)表于：2024/7/22 8:35:00
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DARPA推動(dòng)在藍(lán)寶石襯底上開發(fā)N極性GaN
發(fā)表于：2021/10/27 14:54:06
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DARPA研究量子技術(shù)來改變射頻頻譜的訪問方式
發(fā)表于：2021/8/21 10:58:31
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DARPA 如何用 AI 攻擊隱藏的敵人
發(fā)表于：2021/8/21 10:50:19
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DARPA 正在為自動(dòng)駕駛洗車研究自動(dòng)導(dǎo)航新技術(shù)
發(fā)表于：2021/7/15 11:45:36
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聯(lián)電晶圓代工報(bào)價(jià)7月再漲15%！MCU大廠盛群宣布暫停接單
發(fā)表于：2021/4/24 21:58:51
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如何將FPGA設(shè)計(jì)快速轉(zhuǎn)成ASIC？DARPA有新動(dòng)作
發(fā)表于：2021/4/22 21:51:49
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DARPA將IKE網(wǎng)絡(luò)工具移交給美國網(wǎng)絡(luò)司令部
發(fā)表于：2021/4/22 16:16:48
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五角大樓的人工智能網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)項(xiàng)目：IKE
發(fā)表于：2020/9/17 14:39:54
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DARPA欲開發(fā)超靈敏的紅外傳感器，可實(shí)現(xiàn)無信號(hào)使用
發(fā)表于：2020/3/13 18:02:45
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美國智庫對(duì)中國發(fā)展半導(dǎo)體的看法
發(fā)表于：2019/3/4 20:13:21
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延續(xù)摩爾定律的“新”方法：將光子學(xué)導(dǎo)入芯片
發(fā)表于：2018/11/28 21:02:21
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DARPA將開發(fā)無需手術(shù)的神經(jīng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)腦機(jī)接口
發(fā)表于：2018/9/17 15:43:12
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DARPA宣布投入20億美元，開發(fā)人工智能新技術(shù)
發(fā)表于：2018/9/11 5:00:00
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業(yè)界 | 對(duì)標(biāo)中國，美國國防部5年20億開發(fā)下一代人工智能技術(shù)
發(fā)表于：2018/9/10 21:54:33
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DARPA重金資助發(fā)展單片3D集成技術(shù)
發(fā)表于：2018/8/16 17:27:43
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英媒:美芯片業(yè)敲警鐘 中國大舉投入“重塑市場(chǎng)”
發(fā)表于：2018/8/1 17:09:13
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美國看好這些集成電路發(fā)展方向
發(fā)表于：2018/7/30 22:01:32
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應(yīng)用材料公司團(tuán)隊(duì)獲選為DARPA開發(fā)先進(jìn)人工智能技術(shù)
發(fā)表于：2018/7/25 21:34:44
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DARPA推出電子產(chǎn)業(yè)振興計(jì)劃 后摩爾定律發(fā)展方向能否確立
發(fā)表于：2017/7/14 6:00:00
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IBM展示首款片上硅光芯片：奠定下一代HPC基礎(chǔ)
發(fā)表于：2015/3/17 9:32:00
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