為了因應未來微電子技術即將面臨的障礙，美國國防部提出了電子復興計劃（Electronics Resurgence Initiative），透過資助新興技術，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進入第二階段。

在2017 年6 月，美國國防高等研究計劃署（DARPA ）宣布，電子復興計劃（ERI）將在未來5 年內(nèi)對國內(nèi)電子系統(tǒng)提供高達15 億美元的投資，以解決電子技術進步的障礙，并進一步將國防企業(yè)的技術需求和能力與電子行業(yè)的商業(yè)和制造相結合。而在今年11 月初DARPA 表示，計劃已進入第二階段，并指出前期對新興材料及技術的探索已有相當成績。

DARPA 微系統(tǒng)技術辦公室主任Bill Chappell 表示，現(xiàn)今的潮流正是從通用硬件轉移到專業(yè)系統(tǒng)，而為了創(chuàng)造獨特和差異化的國內(nèi)制造能力，ERI 第二階段將探索為傳統(tǒng)互補式金屬氧化物半導體（CMOS）的器件縮放及替代載體。而首個項目將會是極端可擴展性光子學封裝（ Photonics in the Package for Extreme Scalability，PIPES），它將探索把光子學技術帶入芯片的技術。

此技術透過用光學元件取代電學元件，將可降低將數(shù)百個處理器連接在一起所需的工藝及能源需求，并實現(xiàn)大規(guī)模并行，將能有效支持數(shù)據(jù)密集型應用，如人工智慧等技術。且PIPES 還將致力于建立一個國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)，令商業(yè)及國防們能不斷獲得先進技術的支援。

此項目首先關注的是先進集成電路封裝的高性能光學I/O 技術的發(fā)展，包括現(xiàn)場可編程閘門陣列、圖形處理單元及專用集成電路。其次，將研究新型器件技術和先進鏈路，以實現(xiàn)高度可擴展性及封裝 I/O 。但這種新型的系統(tǒng)架構及大型分布式并行計算的發(fā)展將可能具有上千個節(jié)點，極為復雜且非常難以管理。而為了解決這個問題，第三項重點將研發(fā)低損耗光學封裝方法，以實現(xiàn)高溝道密度和高端口數(shù)量，及可重構、低功耗的光學開關技術。

正在進行研究的光子學可能會作為改進我們現(xiàn)有工藝的手段。 CPU，GPU，F(xiàn)PGA和ASIC都依賴于更小的晶體管來以更低的功耗擠出更多的性能。啟用基于光的互連允許延遲取決于通過介質(zhì)的光速而不是通過半導體的電流。但我們也應該看到，嵌入微電子系統(tǒng)的光子學理論已存在數(shù)十年，但尚未完全解決可行性問題。與傳統(tǒng)硅不同，光子器件目前不能很好地擴展以便于大規(guī)模生產(chǎn)。

當然DARPA 也強調(diào)，還是會著力在ERI 計劃中各個項目的聯(lián)系，并應用在先進衛(wèi)星系統(tǒng)、大規(guī)模辨識系統(tǒng)以及網(wǎng)路安全等，掌握這些新興技術的潛在風險，并保證這些項目將有助于維持國家安全。