1927年的8月1日，南昌起義爆發(fā)，8月1日后來遂被確定為建軍節(jié)。

2017年7月30日，為慶祝中國人民解放軍建軍90周年，朱日和訓(xùn)練基地舉行了閱兵，展示了我國強(qiáng)大的軍力和先進(jìn)的技術(shù)。這其中自然離不開軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。

與民用不同，軍工半導(dǎo)體相對低調(diào)，但是從技術(shù)層面來說，并不比國外落后多少。

那么就讓我們先了解一下其他國家的情況，再盤點(diǎn)國內(nèi)的軍工半導(dǎo)體企業(yè)，看看這些企業(yè)你又知道多少？

各國軍用芯片發(fā)展情況

從軍用微電子技術(shù)的發(fā)展水平看，美國軍用微電子工業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模位居世界第一，其軍用微電子產(chǎn)品生產(chǎn)門類齊全、基礎(chǔ)雄厚、技術(shù)先進(jìn)。

日本出于謀求政治、軍事大國的需要，極力支持本國軍用微電子技術(shù)的發(fā)展，目前已發(fā)展成為僅次于美國的軍用微電子大國。日本的微電子技術(shù)水平與美國不相上下，只是科研開發(fā)水平稍遜，但在專用集成電路、存儲器電路開發(fā)與制造方面具有較大優(yōu)勢。

英、法等歐洲國家的微電子技術(shù)起步晚于美、日，目前技術(shù)和生產(chǎn)水平仍在美國和日本之后，但已經(jīng)很接近。20世紀(jì)80年代中期以來，面對美、日微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，歐洲國家采取聯(lián)合發(fā)展的戰(zhàn)略，使微電子技術(shù)得到迅速發(fā)展，競爭實(shí)力已大大增強(qiáng)（已掌握90nm工藝）。

俄羅斯在軍用微電子技術(shù)領(lǐng)域所蘊(yùn)藏的潛力也不容小覷。目前，俄羅斯微電子技術(shù)總體上落后于美、日、歐數(shù)年（已采用0.18μm的工藝），然而其產(chǎn)品以品種全、實(shí)用、耐用、性能穩(wěn)定而著稱，并且擁有獨(dú)立技術(shù)，在半導(dǎo)體微波功率器件和抗輻射專用集成電路等方面還具有一定的優(yōu)勢。

印度制定了鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，即在印度開辦半導(dǎo)體企業(yè)在10年內(nèi)將享受20%的成本優(yōu)惠，因此近幾年印度微電子產(chǎn)品制造業(yè)的增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長速度，雖然其產(chǎn)品在全世界市場的占有率不到1%，但提升了其技術(shù)發(fā)展水平。目前印度已開始研發(fā)65nm工藝技術(shù)，主要開發(fā)的產(chǎn)品是專用集成電路（ASIC）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。

核心層級軍工芯片有哪些

大系統(tǒng)中零器件按照重要性可劃分為：一般、重要、關(guān)鍵、核心四個層級。就目前的消息來看，核心層級的軍用芯片或器件基本能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代。比如CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R組件等。

CPU和GPU想必大家都不陌生，一個是中央處理器，一個是圖形處理器，已經(jīng)深入了千家萬戶，從手機(jī)到PC都有這兩種芯片。很多軍用裝備都要用到CPU和GPU，比如飛行員的頭盔瞄準(zhǔn)系統(tǒng)，就要用到CPU和GPU，再比如預(yù)警機(jī)里也少不了CPU，當(dāng)然還有其他電子元件。

DSP是數(shù)字信號處理器，通信基站里就有DSP芯片。另外，國防科大還將DSP作為天河2A超級計(jì)算機(jī)的加速器，用于替換被美國禁售的至強(qiáng)PHI計(jì)算卡，而且這款DSP的雙精浮點(diǎn)性能非常強(qiáng)悍。DSP可以用于雷達(dá)，以及通信系統(tǒng)，像預(yù)警機(jī)里也有DSP。

國內(nèi)軍工半導(dǎo)體企業(yè)有哪些

軍工半導(dǎo)體五虎：

大唐電信

國內(nèi)前三集成電路公司，內(nèi)部產(chǎn)業(yè)整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次于華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯(lián)芯科技與大唐微電子進(jìn)行整合，公司基本形成了以聯(lián)芯，物聯(lián)網(wǎng)，卡為核心的消費(fèi)事業(yè)群和以安全系統(tǒng)類產(chǎn)品為核心的特殊產(chǎn)業(yè)事業(yè)群，覆蓋從消費(fèi)電子到信息安全的全面芯片布局。

聯(lián)芯在消費(fèi)電子領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)放量增長，帶來業(yè)績彈性：聯(lián)芯科技秉承大唐電信集團(tuán)在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果，是國內(nèi)領(lǐng)先的TD-LTE芯片供應(yīng)商。通過與小米的合資，聯(lián)芯有望成為新一代小米低價手機(jī)中芯片的重要供應(yīng)商，將為公司帶來較大業(yè)績彈性。智能卡業(yè)務(wù)受益二代身份證10年更新周期到來，以及金融IC卡EMV遷移。

與NXP深度合作開拓車聯(lián)網(wǎng)芯片：公司與恩智普成立合資公司進(jìn)入汽車電子的芯片業(yè)務(wù)，初期以成熟的車燈調(diào)節(jié)器為主要銷售產(chǎn)品，長期定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅(qū)動及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。恩智浦是全球領(lǐng)先的汽車電子芯片企業(yè)，近期并購飛思卡爾后領(lǐng)先優(yōu)勢更為明顯，公司有望借鑒合資伙伴的技術(shù)實(shí)力，縮短汽車帶腦子芯片的研發(fā)周期，并借助恩智浦與全球汽車供應(yīng)鏈的良好合作關(guān)系，更快地切入汽車電子市場。

振華科技

中國振華電子集團(tuán)有限公司（簡稱中國振華），是由始建于上世紀(jì)60年代中期國家“三線”建設(shè)的083基地不斷發(fā)展而來的。初期稱為“貴州省第四機(jī)械工業(yè)局”和“電子工業(yè)部貴州管理局”，之后一直沿用083基地名稱。

1984年組建“中國振華電子工業(yè)公司”；1991年經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，更名為“中國振華電子集團(tuán)公司”；1996年整體下放給貴州省人民政府管理；1997年組建了中國振華（集團(tuán)）科技股份有限公司并成功上市；1999年經(jīng)貴州省人民政府批準(zhǔn)，改制為“中國振華電子集團(tuán)有限公司”。

2007年經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，完成了整體債轉(zhuǎn)股工作，股權(quán)由貴州省國資委和華融、信達(dá)、長城、東方四家資產(chǎn)管理公司共同持有，為規(guī)范管理，貴州省國資委成立了“貴州振華電子國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司”（簡稱振華國資公司），將其持有的中國振華股權(quán)全部劃轉(zhuǎn)至振華國資公司。

2010年2月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司通過增資和無償劃轉(zhuǎn)股權(quán)方式獲得振華國資公司51%的股份。2010年5月，振華國資公司正式更名為“貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司”。

2014年8月，中國振華完成吸收合并貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司，吸收合并后，中國振華注冊資本為240，626.10萬元，中國電子持股53.81%、貴州省國資委持股31.36%，華融、長城、東方三家資產(chǎn)管理公司分別持股10.90%、3.67%、0.26%。

50年來，中國振華為國家重點(diǎn)工程和國防建設(shè)做出了重要貢獻(xiàn)：參加了集成電路、“331工程”等大會戰(zhàn)，先后為“東方紅一號”、“兩彈一星”、南太平洋水下導(dǎo)彈發(fā)射、探月工程、東風(fēng)系列、紅旗系列、鷹擊系列、北斗二號、四代機(jī)、大運(yùn)、南風(fēng)工程等絕大多數(shù)重點(diǎn)工程提供保障，填補(bǔ)了7項(xiàng)國內(nèi)技術(shù)空白，創(chuàng)造了8項(xiàng)國家第一?！笆濉薄ⅰ笆晃濉逼陂g，中國振華連續(xù)被評為電子元器件科研生產(chǎn)先進(jìn)單位，榮立“載人航天工程一、二、三等功”各10余人次、20余人次、30余人次；作為高新元器件行業(yè)代表單位，中國振華先后參加了“神舟六號”、“探月工程嫦娥二號”和“神九”慶功大會，受到了黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人的接見。

中國振華產(chǎn)業(yè)形成了電子元器件、電子材料、整機(jī)及系統(tǒng)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)四大業(yè)務(wù)板塊。新型電子元器件主要產(chǎn)品有：全系列鉭電解電容器、片式電阻器、片式電感器、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、真空開關(guān)管、繼電器、開關(guān)和連接器、動力電池及電芯等；電子材料主要有：鋰離子正極材料、LED用藍(lán)寶石晶體襯底材料和電子漿料等；整機(jī)和系統(tǒng)主要有：衛(wèi)星通信天線、移動通信終端、單螺桿空氣壓縮機(jī)、中小模數(shù)齒輪及組件、高壓直流不間斷電源等；現(xiàn)代服務(wù)業(yè)主要有：房地產(chǎn)開發(fā)、民用建筑、物業(yè)管理、商貿(mào)零售、進(jìn)出口以及金融服務(wù)等。

歐比特

珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，公司主要從事于核心宇航電子芯片/系統(tǒng)（SOC、SIP、EMBC）、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人臉識別與智能圖像分析、人工智能系統(tǒng)、微型飛行器及智能武器系統(tǒng)的自主研制生產(chǎn)，服務(wù)于航空航天、工業(yè)控制、安防、政府部門、國土資源測繪與監(jiān)測、智慧城市管理與規(guī)劃、資源開發(fā)、大眾消費(fèi)、人工智能等領(lǐng)域。

公司總部位于廣東省珠海市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)“歐比特科技園”，園區(qū)內(nèi)具備超強(qiáng)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)環(huán)境，建設(shè)了超凈車間、SoC陶瓷封裝生產(chǎn)線、SiP立體封裝生產(chǎn)線、SMT生產(chǎn)線、數(shù)字化電子生產(chǎn)車間、衛(wèi)星運(yùn)營控制中心、衛(wèi)星數(shù)據(jù)存儲與處理中心、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用示范中心等。

為豐富公司技術(shù)儲備，加強(qiáng)資源整合，提升公司產(chǎn)業(yè)拓展的能力，公司注重與行業(yè)科研能力前沿單位開展研究合作，與國內(nèi)知名院校和航天科研院所共同成立多個技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，包括與解放軍信息工程大學(xué)成立了“智慧城市地理空間信息技術(shù)研發(fā)中心”、與武漢大學(xué)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院成立了“衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用聯(lián)合研究中心”、與上海交大、航天X院成立了“衛(wèi)星應(yīng)用聯(lián)合研發(fā)中心”、與XX航電研發(fā)中心成立了“航電系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心”等。

同方國芯

紫光國芯股份有限公司是紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商。

公司的前身是成立于2001年的晶源電子，是國內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳證券交易所中小板上市公司，股票代碼為002049。2015年，在清華控股有限公司的統(tǒng)一部署下，紫光集團(tuán)成為公司控股股東，公司成為紫光集團(tuán)旗下從“芯”到“云”戰(zhàn)略的重要平臺，改稱紫光國芯，邁入全新的發(fā)展階段。

公司深耕集成電路相關(guān)領(lǐng)域多年，憑借持續(xù)的技術(shù)積累、市場拓展和精心構(gòu)筑的產(chǎn)品質(zhì)量體系，智能芯片、特種行業(yè)集成電路、存儲器芯片、FPGA以及晶體等核心業(yè)務(wù)已形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國內(nèi)外，芯片年出貨量約10億顆。截至2016年末，公司總資產(chǎn)44.7億元，歸屬母公司股東權(quán)益31.9億元，年?duì)I收14.2億元。

上海貝嶺

上海貝嶺公司創(chuàng)建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業(yè)第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)的標(biāo)志性企業(yè)。

2003年12月11日，上海貝嶺和裕隆集團(tuán)合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據(jù)了解，它已經(jīng)找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規(guī)模還未確定。2003年10月，擁有世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工工藝技術(shù)的美國捷智半導(dǎo)體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹NEC。母公司華虹集團(tuán)旗下的上海華虹集成電路設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統(tǒng)性檢驗(yàn)過程中，該公司的目標(biāo)是獲取全國1/3的市場份額。

其他：

聯(lián)創(chuàng)光電

聯(lián)創(chuàng)光電曾透露，多家子公司參與軍工業(yè)務(wù)，公司全資子公司“江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司”，其主要產(chǎn)品場效應(yīng)管曾應(yīng)用于運(yùn)載火箭及嫦娥系列。江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司的生產(chǎn)經(jīng)營范圍主要為半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)咨詢服務(wù)，擁有國內(nèi)唯一一條貫軍標(biāo)的場效應(yīng)晶體管生產(chǎn)線。

泰豪科技

泰豪科技是軍工電源制造商，占據(jù)國內(nèi)較高份額，控股子公司衡陽泰豪將軍工產(chǎn)品延伸到軍用通信系統(tǒng)，為ABB在中國低壓電機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域的特許貼牌制造商。此外，泰豪科技為抓住北斗衛(wèi)星導(dǎo)航行業(yè)帶來的發(fā)展機(jī)遇，在2013年投資2000萬元設(shè)立全資子公司北京泰豪裝備科技。

上海科技

公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設(shè)立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創(chuàng)奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術(shù)有限公司、無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業(yè)，在國家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉(zhuǎn)讓32位RISC微處理器技術(shù)。

綜藝股份

2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學(xué)院計(jì)算機(jī)研究所等科研開發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司，并持股49％成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司成功開發(fā)出國內(nèi)首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能通用CPU芯片“龍芯一號”；2002年12月，由中科院計(jì)算所、海爾集團(tuán)、長城集團(tuán)長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團(tuán)、神州龍芯等國內(nèi)七大豪門聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發(fā)出“實(shí)際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當(dāng)?shù)摹褒埿?號”。

清華同方

公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學(xué)微電子學(xué)研究所的雄厚技術(shù)基礎(chǔ)，致力于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IC卡集成電路芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在數(shù)字芯片方面具備的技術(shù)優(yōu)勢也相當(dāng)明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設(shè)計(jì)廠商。 

士蘭微

士蘭微目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬門規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，作為國內(nèi)最大的民營集成電路企業(yè)，2001年在國內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位。

張江高科

2003年8月22日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價格認(rèn)購了中芯國際4500萬股 A系列優(yōu)先股，約占當(dāng)時中芯國際股份的5%。2004年3月5日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司W(wǎng)LT以每股3.50美元的價格再次認(rèn)購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優(yōu)先股45000450股，C系列優(yōu)先股3428571股。實(shí)施轉(zhuǎn)股并拆細(xì)后，公司持有的中芯國際股份數(shù)將為510000450股，公司的投資成本約為4.8億港元，每股持股成本僅在0.90港元。中芯國際在內(nèi)地芯片代工市場中已占到50%以上的份額，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司，它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

華微電子

華微電子是中國最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備制造商，并在設(shè)計(jì)、開發(fā)、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實(shí)力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經(jīng)營吉林飛利浦半導(dǎo)體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經(jīng)營半導(dǎo)體電力電子器件產(chǎn)品。

長電科技

公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國家重點(diǎn)扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競爭力頗強(qiáng)，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產(chǎn)線技改，項(xiàng)目建設(shè)期較短。2003年11月公告，擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司，該公司注冊資本8200萬元，長電科技擬以現(xiàn)金出資4510萬元，占注冊資本的55%。該合作項(xiàng)目是國家高度重視的照明工程項(xiàng)目，合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。

方大

我國首次研制成功的半導(dǎo)體照明重大關(guān)鍵技術(shù)－－大功率高亮度半導(dǎo)體芯片在方大問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導(dǎo)體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據(jù)介紹，該技術(shù)是我國“十五”國家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，達(dá)到當(dāng)今半導(dǎo)體芯片先進(jìn)水平，對加速啟動我國半導(dǎo)體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進(jìn)軍氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，利用國家863計(jì)劃高技術(shù)成果，開發(fā)生產(chǎn)具有自主產(chǎn)權(quán)的氮化鎵基半導(dǎo)體芯片。方大已累計(jì)投資2億多元，目前形成了年產(chǎn)氮化鎵外延片35000片的能力。

首鋼股份

作為國內(nèi)最早涉足高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的鋼鐵企業(yè)，公司已經(jīng)在高科技領(lǐng)域進(jìn)行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導(dǎo)體制造股份公司，主要生產(chǎn)8英寸0.25毫米集成電路項(xiàng)目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產(chǎn)基地。 

三佳模具

2001年底的上市公告書中稱，公司是國內(nèi)最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產(chǎn)企業(yè)，市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向，原準(zhǔn)備用募集資金獨(dú)家投資12000萬元建設(shè)年產(chǎn)200副半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目，現(xiàn)在改為投資新建合資公司，由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元，專營半導(dǎo)體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司，注冊資本為12000萬元，主營業(yè)務(wù)為生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體制造用模具；募股資金投向的半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目，截至2002底實(shí)際使用募集資金8710萬元，2002年底已投入生產(chǎn)。

宏盛科技

公司的控股92％的股權(quán)子公司宏盛電子，經(jīng)營范圍為開發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關(guān)零組件，半導(dǎo)體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。

核心層級軍品芯片自給

電子信息技術(shù)正以3-4年為一代的速度迅速向前發(fā)展，并催生出眾多新的技術(shù)，如納米信息技術(shù)、生物信息技術(shù)、量子技術(shù)等。它的發(fā)展已經(jīng)對軍事裝備的發(fā)展和軍隊(duì)信息化建設(shè)產(chǎn)生重大影響。

由于商業(yè)級、工業(yè)級、軍品級、宇航級芯片各針對不同的應(yīng)用場景，因而各類芯片會有很大的不同，比如就工作溫度而言，商業(yè)級CPU的工作溫度為0℃～70℃。而軍品級CPU的工作溫度為-55℃～125℃。

再比如在制造工藝上，現(xiàn)在最先進(jìn)的手機(jī)芯片已經(jīng)開始采用10nm制造工藝，但是即便半導(dǎo)體技術(shù)全球執(zhí)牛耳的美國，很多軍用芯片依舊采用在很多電子發(fā)燒友看起來非常老舊的65nm制造工藝，原因之一就在于相對先進(jìn)的制造工藝會導(dǎo)致芯片的電磁干擾耐受度變差。

此外，軍工芯片對性能的要求其實(shí)并不高，但對穩(wěn)定性、可靠性，以及各種復(fù)雜地磁環(huán)境下的抗干擾能力有著非常高的要求。比如不少美軍戰(zhàn)機(jī)上依舊在使用比不少網(wǎng)友年齡都大的486或者奔騰芯片。

因此，中國在民用芯片方面大量進(jìn)口，并不意味著核心層級軍用芯片無法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對性能要求不高的特點(diǎn)，使得國內(nèi)自主設(shè)計(jì)的CPU、GPU等芯片雖然在民用市場缺乏競爭力，但經(jīng)過改造后，在軍品市場不僅可以推進(jìn)武器裝備信息化，還能保障芯片安全可控。

總結(jié)

電子全球化整合浪潮中，軍工半導(dǎo)體不可或缺，會全面參與到全球整合，同時，軍工半導(dǎo)體是半導(dǎo)體國產(chǎn)化源頭，在軍工培養(yǎng)一批優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，推動它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車、電力、安防等，推動半導(dǎo)體制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大源頭！