《電子技術(shù)應(yīng)用》

應(yīng)用材料公司團(tuán)隊獲選為DARPA開發(fā)先進(jìn)人工智能技術(shù)

2018-07-25
關(guān)鍵詞: 應(yīng)用材料 DARPA 人工智能

  應(yīng)用材料公司今天宣布,已與美國國防部高級研究計劃局(DARPA)簽訂合同,開發(fā)一種新型的人工智能電子開關(guān),可模仿人腦的工作方式,以期大幅提升性能和功效。該項目由DARPA的電子復(fù)興計劃支持,這一歷時多年的研究工作,旨在實現(xiàn)電子性能的深遠(yuǎn)改善,以期遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出摩爾定律的傳統(tǒng)極限。

  應(yīng)用材料公司正在與Arm以及Symetrix合作開發(fā)一種新型的仿神經(jīng)開關(guān),這種開關(guān)基于CeRAM存儲器,使數(shù)據(jù)可以在相同的材料中進(jìn)行存儲和處理。相較于目前采用的數(shù)字方法,該項目的目標(biāo)是,通過使用模擬信號處理來大幅提升人工智能的計算性能和功效。

  應(yīng)用材料公司新市場和聯(lián)盟事業(yè)部高級副總裁史蒂夫·加納彥表示:“通過開發(fā)新材料和新架構(gòu),可以找到加速人工智能應(yīng)用的新方法,突破經(jīng)典摩爾定律的限制,而該項目正是這一思路的完美例證,應(yīng)用材料公司在材料工程性能方面擁有業(yè)界最廣泛的產(chǎn)品組合,我們很高興成為人工智能攻關(guān)團(tuán)隊的一員?!?/p>

  今天的發(fā)布會是DARPA在舊金山舉行的第一屆年度ERI峰會的一部分。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森在會上發(fā)表了主題演講,強(qiáng)調(diào)了AI時代對于材料創(chuàng)新的需求,并呼吁行業(yè)接軌進(jìn)入更高水平,以加快從材料工程、設(shè)計到制造的進(jìn)程。

  發(fā)布于2017年9月的ERI材料和集成項目試圖回答:我們是否可以通過非傳統(tǒng)電子材料的集成來推進(jìn)通?;谔卣鞒叽鐪p小的性能改善?

  應(yīng)用材料公司團(tuán)隊是ERI Foundations Required for Novel Compute(FRANC)項目的一部分,致力于打造能夠超越馮·諾依曼計算體系結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。核心為電路設(shè)計,利用新材料的特性和集成方案,以消除或最小化數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞絹硖幚頂?shù)據(jù)。新的計算拓?fù)渚褪沁@種努力的成果,在數(shù)據(jù)的存儲結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的數(shù)字邏輯處理器完全不同的情況下,仍可進(jìn)行處理,最終獲得計算性能的顯著提高。

  關(guān)于應(yīng)用材料公司

  應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,全球幾乎每一個新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級層面改變材料的技術(shù),我們助力客戶實現(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅信,我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動先進(jìn)科技成就未來。欲知詳情,請訪問www.appliedmaterials.com.


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