《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英媒:美芯片業(yè)敲警鐘 中國大舉投入“重塑市場”

2018-08-01
關(guān)鍵詞: 芯片 DARPA NVIDIA

  美國此前對中興的制裁,讓國內(nèi)通信行業(yè)首次感到“無芯之痛”,也看到了中美芯片產(chǎn)業(yè)的巨大鴻溝。殊不知,為了維系“美國芯”的霸主地位,太平洋彼岸也倍感焦慮。

  “美國芯片業(yè)敲響警鐘”,英國《金融時報》29日發(fā)表如題文章,指出作為美國科技領(lǐng)先的關(guān)鍵支柱之一,這個行業(yè)卻顯露出自信心崩潰的跡象。

  一方面,摩爾定律風(fēng)光不再,芯片性能改善持續(xù)減弱,芯片公司艱難應(yīng)對研發(fā)回報下降的局面;另一方面,美國政府則擔(dān)心中國企業(yè)依托政府支持,帶來“重塑市場的威脅”。

  “受命于危難之間”,美國國防高級研究計劃局(DARPA)上周宣布要砸15億美元,重振美國芯片產(chǎn)業(yè),這也是該機(jī)構(gòu)四十年來首次大規(guī)模介入芯片領(lǐng)域。

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  文章指出,經(jīng)常有人預(yù)言摩爾定律(Moore‘s Law)即將失效,DARPA首席微電子專家比爾·查普爾(Bill Chappell)更指出,摩爾定律“早在十年前就死了”。

  “統(tǒng)治”了晶體管發(fā)展50多年的摩爾定律,由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年提出,預(yù)言大約每兩年芯片上的晶體管數(shù)量會翻倍。

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  摩爾定律創(chuàng)始者戈登·摩爾

  在隨后30年中,通過縮小芯片上元件的尺寸,芯片發(fā)展一直遵循著摩爾定律。然而進(jìn)入21世紀(jì),單純依靠縮小尺寸的做法已經(jīng)明顯走到尾聲。

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  圖表均來自英國《金融時報》,觀察者網(wǎng)漢化

  谷歌母公司Alphabet董事會主席約翰·亨尼斯(John Hennessy)表示,過去十年芯片性能提高軌跡落在摩爾定律的指數(shù)級增長曲線之下,如今芯片上的晶體管密度只是“應(yīng)有密度”的十分之一。

  文章指出,如今美國芯片業(yè)正開始直面一個令人不安的現(xiàn)實(shí)。長期以來,芯片性能穩(wěn)定的提升支撐著行業(yè)發(fā)展,并提供了計算能力開辟新的技術(shù)市場。但一段時間以來,這種性能改善在持續(xù)減弱。

  卡內(nèi)基梅隆大學(xué)(Carnegie Mellon University)工程和公共政策教授埃麗卡·富克斯(Erica Fuchs)指出,這一現(xiàn)象從2004年起就很明顯了。

  在舊金山上周舉行的DARPA會議上,??怂怪赋觯酒疽惨恢逼D難地應(yīng)對研發(fā)回報下降的局面:

  “投入越來越大,然而收入?yún)s沒有跟上投資的步伐?!?/p>

  擁有60年歷史的美國芯片業(yè),好像眼睛都沒眨一下,就已經(jīng)度過了這段不詳?shù)臅r期。周期性的繁榮和硅的新市場——從無人駕駛汽車到機(jī)器學(xué)習(xí),提升了行業(yè)銷量。

  自2016年初以來,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)翻了一番,標(biāo)普500指數(shù)也漲了38%。

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  然而,報道稱,作為美國科技領(lǐng)先的關(guān)鍵支柱之一,這個行業(yè)卻顯露出自信心崩潰的跡象。

  去年初發(fā)布的一份總統(tǒng)顧問小組的報告,“明確”了危險所在。

  除了“基本技術(shù)限制”導(dǎo)致創(chuàng)新放緩,撰寫該報告的行業(yè)帶頭人還警告稱,中國正依托大規(guī)模政府資金支持的產(chǎn)業(yè)政策,“有序不紊地重塑市場”,“威脅到美國工業(yè)的競爭力”。

  在這種背景之下,DARPA上周宣布支持一系列研究項(xiàng)目,以幫助指導(dǎo)該芯片行業(yè)的長期發(fā)展方向。一直以來,DARPA以其研究成果為互聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車等領(lǐng)域帶來突破而聞名。

  在DAPRA這項(xiàng)耗資15億美元的計劃中,一部分是撥款給學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的相關(guān)研究人員,這也是該機(jī)構(gòu)四十年來首次大規(guī)模介入芯片領(lǐng)域。

  查普爾指出,這種干預(yù)是必要的,因?yàn)樵撔袠I(yè)正處在一個“拐點(diǎn)”,需要將目光轉(zhuǎn)向更長期的影響因素。

  《金融時報》評論稱,其實(shí)早該轉(zhuǎn)移注意力了。

  富克斯教授指出,美國芯片行業(yè)一個主要組織十多年前就提議撥款6億美元作為長期研究預(yù)算,而最終承諾投入的經(jīng)費(fèi)僅為2000萬美元。

  DARPA的研究項(xiàng)目涵蓋芯片架構(gòu)、新材料和設(shè)計,這些項(xiàng)目讓人得以一瞥可能在今后十年推動發(fā)展的技術(shù)。

  這些研究項(xiàng)目也預(yù)示著,芯片行業(yè)面貌可能發(fā)生重大轉(zhuǎn)變,因?yàn)樵谀柖上逻\(yùn)行的舊的確定性已然消失。

  例如,在芯片架構(gòu)方面,該行業(yè)正面臨著通用芯片收益遞減的問題,而通用芯片一直是數(shù)字時代的主力,比如英特爾的CPU。雖然以計算能力來說,通用芯片有著無與倫比的性價比,但它們卻不能針對特定任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化。

  英特爾的研發(fā)負(fù)責(zé)人邁克爾·梅伯里(Mike Mayberry)認(rèn)為,異構(gòu)性將在未來更加突出。

  DARPA研究的一個重點(diǎn)是兼顧計算能力和靈活性的新芯片架構(gòu)。這包括“軟件定義的硬件”(SDH),或可以動態(tài)重新編程的芯片——如今的“現(xiàn)場可編程門陣列”(FPGA)的延伸,后者是制成后可調(diào)整并具有一定靈活性的集成電路。

  查普爾表示,機(jī)器學(xué)習(xí)的興起讓人得以一瞥這個新世界的可能面貌。由于人工智能的深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)在訓(xùn)練時需要用到海量數(shù)據(jù),市場對能處理海量數(shù)據(jù)的專用芯片的需求,為英偉達(dá)(Nvidia)帶來了新活力。

  此外,英偉達(dá)的圖形處理單元最初是為了處理視頻而設(shè)計的。這種需求也為谷歌打開了一扇門,谷歌推出了一種名為TPU的大數(shù)據(jù)芯片設(shè)計。

  與此同時,英特爾正利用FPGA來提高其用于機(jī)器學(xué)習(xí)的CPU的性能——這是微軟在“腦波計劃(Project Brainwave)”采用的方法,“腦波計劃”旨在為其數(shù)據(jù)中心帶來更深層次的人工智能能力。

  亨尼斯認(rèn)為,此類“特定領(lǐng)域的架構(gòu)”的崛起代表著影響芯片業(yè)發(fā)展的最重要因素。

  報道稱,這可能在其他新興的計算市場樹立一種模式。梅伯里表示,例如我們可以設(shè)想一種經(jīng)過新型處理器,專門應(yīng)用于需要在現(xiàn)實(shí)世界中與人在一起時運(yùn)行的個人機(jī)器人。

  對英特爾、英偉達(dá)和高通等公司來說,這一趨勢可能是個好兆頭。

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  查普爾表示,該趨勢讓人看到了一個潛在的未來,大型的“水平”芯片公司,其產(chǎn)品可應(yīng)用于多個領(lǐng)域,將繼續(xù)在更專業(yè)化的計算領(lǐng)域處于主導(dǎo)地位。

  然而,技術(shù)領(lǐng)域的其他長期趨勢可能為新進(jìn)入者提供機(jī)遇,并帶來更具顛覆性的變革。

  在材料方面,DARPA支持探索集成專業(yè)元件的方法。這主要是為了克服一個根本性的瓶頸,即信息需要在芯片的記憶元件和邏輯處理器之間來回傳輸——這降低了性能,特別是在涉及大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用上。

  根據(jù)DARPA的說法,一種結(jié)果可能是研究出新的硬件設(shè)計,徹底顛覆舊的方法,將處理能力轉(zhuǎn)移到存儲數(shù)據(jù)的地方——這清楚表明了現(xiàn)在計算領(lǐng)域越來越以數(shù)據(jù)為中心的本質(zhì)。

  與此同時,在芯片設(shè)計領(lǐng)域,DARPA正在支持新技術(shù),旨在通過提高自動化程度來降低成本,同時將設(shè)計任務(wù)分解成更小的單位。

  總之,這樣的趨勢預(yù)示著未來新進(jìn)入者有可能影響專業(yè)芯片設(shè)計。查普爾稱,這可能會讓臉書和亞馬遜這樣的公司在提供服務(wù)方面擁有更好的控制——從擁有數(shù)據(jù)到設(shè)計專用硅。

  將設(shè)計和制造分解到更小的組件上,也使得小規(guī)模公司可以參與進(jìn)來獲得經(jīng)濟(jì)效益,扭轉(zhuǎn)行業(yè)整合直至集中到少數(shù)幾家全球巨頭手中的趨勢。

  查普爾將之比作精釀產(chǎn)業(yè),認(rèn)為初創(chuàng)企業(yè)和對“垂直”市場(如醫(yī)療影像)感興趣的公司將設(shè)計并生產(chǎn)較小批量的芯片。

  這樣的前景會吸引國防部研究人員,并不奇怪。梅伯里表示,美國軍方已開始依賴于其委托制造數(shù)量相對較少的高度優(yōu)化芯片的能力。

 


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