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Omdia首席分析師眼中的中國半導體“芯”機遇
發(fā)表于:2021/9/1 0:16:09
華為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)將發(fā)布5GtoB終端認證領域“盾構(gòu)機”,為何?
發(fā)表于:2021/9/1 0:00:31
比科奇ORANIC板卡獲行業(yè)大獎,5G小基站部署即將進入高性價比時代
發(fā)表于:2021/8/31 14:33:34
第98屆中國電子展汽車電子展區(qū)重點展商名單公布!您關心的展商都在這!
發(fā)表于:2021/8/31 13:09:00
第98屆中國電子展全新推出5G&AIoT創(chuàng)新發(fā)展大會暨主題展
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從三星與谷歌攜手打造5G手機芯片談起
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獨家 | 移遠通信中標中國聯(lián)通雁飛5G定制模組采購項目
發(fā)表于:2021/8/29 23:18:14
5G助攻 FWA 2026年將占行動數(shù)據(jù)流量20%
發(fā)表于:2021/8/29 22:54:17
從運營商集采看5G未來:全頻段多天線技術(shù)持續(xù)演進
發(fā)表于:2021/8/29 22:33:48
5G行業(yè)落地,真的能成功嗎?
發(fā)表于:2021/8/29 12:57:40
高通推出全球首個由5G和AI賦能的無人機平臺,開啟自主飛行無人機新時代
發(fā)表于:2021/8/29 0:00:54
中國聯(lián)通發(fā)力“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)” 賦能產(chǎn)業(yè)升級
發(fā)表于:2021/8/28 22:40:35
貿(mào)澤備貨Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 賦能4G和5G通信應用
發(fā)表于:2021/8/24 15:41:15
高精度授時如何改變5G基礎設施游戲規(guī)則
發(fā)表于:2021/8/24 15:29:00
5G 將從哪些方面提升新零售體驗
發(fā)表于:2021/8/19 10:49:00
電子技術(shù)助力實現(xiàn)碳中和特色展區(qū)將亮相2021慕尼黑華南電子展!
發(fā)表于:2021/8/18 16:01:00
第98屆中國電子展元器件展區(qū)—六大領軍企業(yè)推薦
發(fā)表于:2021/8/17 13:09:00
中外元器件制造明星匯聚CEF 助力上海打造電子業(yè)雙循環(huán)交點
發(fā)表于:2021/8/17 12:00:00
5G R17帶來的芯片機會
發(fā)表于:2021/8/16 14:39:15
目前市場上閃存芯片的一般篩選方法及利弊
發(fā)表于:2021/8/13 7:30:13
基于5G技術(shù)的高可靠數(shù)據(jù)傳輸終端的設計
發(fā)表于:2021/8/12 15:25:11
盤點射頻行業(yè)近期三大收購案
發(fā)表于:2021/8/11 9:05:26
vivo 選擇是德科技的信道仿真解決方案進行復雜的 5G 終端設備測試
發(fā)表于:2021/8/6 20:15:04
5G時代無線電的新威脅
發(fā)表于:2021/8/6 12:13:16
埃萬特推出全新信號通透TPE實現(xiàn)高速5G傳輸
發(fā)表于:2021/8/5 17:27:57
中信科移動參與中國移動《5G-Advanced創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈融合行動計劃書》發(fā)布
發(fā)表于:2021/8/5 16:05:51
羅德與施瓦茨聯(lián)合六幺四科技推出400G光模塊測試方案
發(fā)表于:2021/8/4 13:48:45
CNF是電信運營商實現(xiàn)5G承諾的關鍵?
發(fā)表于:2021/8/3 22:16:19
5G進入爬坡期,這個關鍵因素,決定了它的成敗……
發(fā)表于:2021/8/3 17:34:31
關鍵基礎設施安全資訊周報20210802期
發(fā)表于:2021/8/2 15:38:14
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2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十一講上:矢量網(wǎng)絡分析儀的原理與操作
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十講下:數(shù)字源表的應用與選型
2023進階電子測試測量儀器系列培訓第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費送書|好書推薦第七彈——《CTF實戰(zhàn):技術(shù)、解題與進階》
盤點國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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特權(quán)同學新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學者首選)
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