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【11.3】2021全球CEO峰會報名通道開啟,聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略

2021-10-26
來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)
關鍵詞: 5G 人工智能 MCU

  全球新一輪工業(yè)戰(zhàn)略布局緊鑼密鼓,歐盟推出《歐洲新工業(yè)戰(zhàn)略》、德國啟動《國家工業(yè)戰(zhàn)略2030》、美國實施《2020再工業(yè)化戰(zhàn)略》,中國也在尋求深化制造業(yè)升級之路。各個國家都在高度融合來自5G人工智能(AI)、數(shù)字孿生、機器學習、機器視覺、遠程實時控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、智能傳感、MCU、操作系統(tǒng)等技術日新月異的驅動力,從硬科技到軟平臺,推動新工業(yè)從數(shù)字化向智能化推進,把制造業(yè)帶入循序漸進的工業(yè)變革。

  2021全球CEO峰會將聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略,邀請中、美、歐產(chǎn)業(yè)領袖分享行業(yè)前瞻共布大局!歡迎電子業(yè)界人士報名參加。

  “2021全球CEO峰會報名通道開啟,聚焦新工業(yè)戰(zhàn)略"

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