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GlobalFoundries：20nm已出樣 14nm年底試產
發(fā)表于：6/27/2013 2:23:57 PM
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三星曬新技術：32nm雙核CPU+1600萬CMOS
發(fā)表于：10/9/2011 12:00:17 AM
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基于TalusVortexFX的32/28納米節(jié)點設計方案
發(fā)表于：12/18/2010 12:00:00 AM
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32nm制程用沉浸光刻設備客戶需求量劇增
發(fā)表于：6/18/2010 12:00:00 AM
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意法半導體(ST)下一代系統(tǒng)級芯片32nm設計平臺
發(fā)表于：5/31/2010 12:00:00 AM
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英特爾（Intel）32nm時代帶來了什么?
發(fā)表于：4/12/2010 12:00:00 AM
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隱形控制PK產業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對決
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:25 PM
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瑞薩與松下聯(lián)手開發(fā)領先SoC工藝
發(fā)表于：10/20/2009 1:29:22 PM
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Mentor Graphics的design-to-silicon平臺被ST采用為32nm IC設計標準
發(fā)表于：3/19/2009 2:08:45 PM
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英國ARM采用32nm工藝試制出配備Cortex-A9的測試芯片
發(fā)表于：2/24/2009 2:30:30 PM
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FSI國際ORION 單晶圓清洗系統(tǒng)獲得重要半導體制造商訂單
發(fā)表于：1/5/2009 7:21:58 PM
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FSI國際在上海宣布推出ORION 單晶圓清洗系統(tǒng)
發(fā)表于：11/6/2008 5:14:35 PM
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中芯國際透露40nm和32nm工藝開發(fā)計劃
發(fā)表于：10/6/2008 3:31:26 PM
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Intel進一步縮小浮體存儲器單元面積
發(fā)表于：9/9/2008 3:54:37 PM
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IBM已生產出首個22納米工藝SRAM芯片
發(fā)表于：8/21/2008 9:12:35 AM
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發(fā)表于：8/20/2008 4:16:16 PM
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FSI單晶圓清洗技術被重要全球性半導體制造商用于32nm后段清洗工藝開發(fā)
發(fā)表于：5/19/2008 4:47:49 PM
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諾發(fā)公司（NOVELLUS）鞏固其在光刻膠去除領域的市場領先地位
發(fā)表于：8/13/2007 9:12:13 AM
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諾發(fā)公司（NOVELLUS）鞏固其在光刻膠去除領域的市場領先地位
發(fā)表于：8/13/2007 9:10:28 AM
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瑞薩科技開發(fā)出可實現(xiàn)32納米及以上工藝片上SOI SRAM的前瞻技術
發(fā)表于：7/24/2007 3:31:11 PM
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