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隱形控制PK產(chǎn)業(yè)霸主 Foundry的新亞洲對決

2009-11-06
作者:來源:電子產(chǎn)品世界

??? 資本的涌入已經(jīng)改變了許多產(chǎn)業(yè)的競爭格局,那么自詡為高科技產(chǎn)業(yè)的半導體制造在資本面前的抵抗又將如何?

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??? 雖然半導體產(chǎn)業(yè)的主導權(quán)依然掌握在美國人手里,但代工產(chǎn)業(yè)儼然成為亞洲人的天下,除了IBM之外,幾乎世界主要的代工廠都集中在狹長的東亞到南亞的海岸線附近,而TSMC更是這個行業(yè)當之無愧的龍頭?,F(xiàn)在,這個亞洲人之間的競爭中加入了全新的角色,并且直接將矛頭指向了TSMC。

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??? 石油資本強勢介入

??? 我們最常聽到的東西亞間競爭似乎更多來自于以讓人無語凝噎的中國足球為代表的體育圈。隨著大量石油美元的產(chǎn)生,石油資本滲透向各個經(jīng)濟領(lǐng)域,刮起全世界各領(lǐng)域的中東金元風暴。自認為高科技產(chǎn)業(yè)的半導體制造,在經(jīng)濟危機帶來的全行業(yè)虧損面前無法抗拒石油美元的引誘。

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??? 一年前,也許很多人認為阿布扎比國有風險投資公司(ATIC)注資AMD,助其剝離半導體制造業(yè)務只是AMD高官們設下的金融陷阱,以相對低廉的價格誘使對方為自己填平財政上的黑洞,畢竟僅僅熟悉于CPU生產(chǎn)的AMD晶圓廠不可能短期內(nèi)沖擊已經(jīng)過度競爭的半導體代工業(yè)。今年9月,隨著ATIC洽購新加坡特許半導體(Chartered)的成功,ATIC組建的Globalfoundries驟然讓人感覺將永遠改變晶圓代工廠(Foundry)市場的格局。

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??? 如果不是今年全球性經(jīng)濟萎縮,半導體代工企業(yè)真的算是投資的理想選擇,伴隨半導體業(yè)務依然有廣闊成長空間和Fabless+Foundry成功模式的深化,利用現(xiàn)在的低價吸進半導體生產(chǎn)線不失為一個明智的選擇。既然是投資,就講究一個投資回報率的問題,根據(jù)一般性市場規(guī)律,每個行業(yè)只有前三名才有足夠的可能拿到豐厚的利潤,這就意味著拿到AMD制造業(yè)務的ATIC必須盡可能把Globalfoundries盡早推向業(yè)界前三的行列。7月24日,Globalfoundries的Fab2晶圓廠在紐約破土動工,這筆耗資超過60億美元的新工廠給整個業(yè)界帶來不小的震撼,這也意味著晶圓廠終于邁入50億美元以上的超級工廠階段。據(jù)傳其制造工藝將跳過28nm(32nm代)直接升級至22nm代制程。不過,Globalfoundries要想成為半導體大廠還有很長一段距離,首先,原本只為AMD一家服務的生產(chǎn)線必須為通用芯片生產(chǎn)進行改造,處理器的工藝與通用芯片的生產(chǎn)工藝還是有很大差別的,如果僅僅在此基礎(chǔ)上發(fā)展,將極大限制客戶訂單的爭取。為此在7月29日,它宣布與意法半導體(ST)集團達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,為其生產(chǎn)40nm的低功耗芯片,這是GF除AMD外的第一個客戶,意義不言而喻。雖然ST一家的規(guī)模已經(jīng)足夠大,但這對于一個意圖爭奪行業(yè)領(lǐng)袖的代工廠來說遠遠不夠。于是,9月,ATIC干脆將舉步維艱的第五大代工廠新加坡特許半導體一并收下,直接將自己的規(guī)模推到僅次于TSMC的產(chǎn)業(yè)二當家。特許帶給Globalfoundries的不僅僅是原有客戶資源,還有更多通用芯片生產(chǎn)的技術(shù)和經(jīng)驗,特別是CMOS方面一直是Globalfoundries所欠缺的工藝之一。另一個層面上,特許的32nm路線演進得比Globalfoundries原有的AMD技術(shù)更為成熟,可以在明年適當?shù)臅r候推出32nm這代生產(chǎn)技術(shù)。

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??? 資本的注入不僅僅帶來的是規(guī)模上的擴充,對于高技術(shù)企業(yè)來說,人才的引進無疑才是最主要。

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??? Globalfoundries成立后就大張旗鼓地招兵買馬,從臺積電、臺聯(lián)電等公司連連挖人。招致麾下的有,臺積電位于美國圣何塞設計中心的總監(jiān)薩布拉馬尼·肯格里,Altera負責與TSMC聯(lián)系的晶圓代工技術(shù)營運副總裁科蒂斯·張等。人才上的積累不僅能增強自己,更直接打擊了競爭對手,資本的可怕終于直觀地體現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)中。雖然短期內(nèi)通過人才挖角不能彌補技術(shù)上的差距,但至少可以在運營管理和客戶聯(lián)系方面事半功倍。?


??? 忽如其來的經(jīng)濟危機原本不僅沒有縮小TSMC對其他競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢,反而憑借自己的市場領(lǐng)導地位,進一步拉大了競爭對手的距離(2008Q4-2009Q1僅TSMC一家Foundry可以保持純利為正)。今年8月,某公關(guān)公司期望爭取臺積電(TSMC)這個客戶之時,曾經(jīng)向筆者請教過關(guān)于Foundry產(chǎn)業(yè)格局和該公司的一些信息,當時我隨口而出的是TSMC幾乎等于排名第二到第五名的總和,而這句話僅僅過了一個月就幾乎失去了作用,累計投入了超過100億美元的ATIC無疑用僅僅一年的時間就走過了其他Foundry追趕TSMC十幾年的路程。

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??? 資本就算不是萬能的,但至少也是千能的,在資本面前,任何商業(yè)性的競爭都可能快速失衡。對于TSMC來說,原本一覽眾山小的競爭格局發(fā)生急轉(zhuǎn)直下改變無疑來自于石油資本的壓力。對于已經(jīng)成功取得全球代工龍頭地位多年的TSMC來說,也許最大的競爭對手今天才出現(xiàn),不過,真正令TSMC擔心的不是Globalfoundries在技術(shù)上的能力和客戶挖角問題,而是其背后ATIC究竟對Foundry產(chǎn)業(yè)投入的決心有多大。如果我們把Globalfoundries按投資方算成是西亞公司的話,那么未來半導體代工競爭的格局無疑是東西亞兩大勢力的較量,或者說是TSMC領(lǐng)銜的東亞技術(shù)流代工與石油資本支持的Globalfoundries的正面對抗。

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??? 懸空的巔峰對決

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??? 兩名頂級劍客間的決斗即將上演,但是在光鮮的競爭場面之外,一個是腳踏實地,另一個則是駕著五彩祥云,這就注定了對決可能只是空中樓閣。

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??? 半導體制造的競爭比拼起來最直接的就是資本,這點上Globalfoundries并不比TSMC差,當然這也是唯一Globalfoundries占優(yōu)勢的地方。當制程工藝不斷進步,F(xiàn)ab的建設成本成幾何級數(shù)增加,沒有一次性甩出幾十億美元的魄力根本別想?yún)⑴c到代工業(yè)的頂級競爭中。AMD敗給Intel最大的問題不是產(chǎn)品,也不是技術(shù),而是資本不足。毫無疑問,Intel通過不斷進一步將摩爾定律中的每一代工藝演變?yōu)槭聦?,已?jīng)快速將半導體制造轉(zhuǎn)化為貴族的狩獵場。雖然Intel稱不上半導體制程的先鋒,但鑒于存儲器的特殊性和廠商幾乎都自建生產(chǎn)廠,Intel其實一直是通用半導體制程的旗手,而AMD正是在不斷追趕Intel制程的道路上將積累的現(xiàn)金如流水般散盡,加上并購ATI的巨額支出,終于入不敷出,幾乎從并購ATI開始,AMD的制造部門就以每年10億美元以上的速度虧損著,于是,AMD將包袱扔給了被石油美元漲破了錢袋的ATIC。但問題是Globalfoundries創(chuàng)立前3年肯定巨虧,盈利最快也是三五年后的事情,加上一個正在虧損的特許,雖然整個半導體行業(yè)趨于回暖,但兩家虧損的數(shù)額相加依然龐大。ATIC不是科技公司,只是投資者,自然沒義務永遠這么虧下去,眾多原有的IDM大廠正是受不了Fab的高額運營成本而委身為Fab-lite。


?? 在敗金比燒錢還快的半導體制造業(yè)中,一方面要大量追加投入,另一方面要應付月復一月的運營虧損,ATIC能堅持多久才失去耐心是Globalfoundries最大的不確定因素,如果不能撐過前五年的困難期,這場競爭的結(jié)果不言而喻。而TSMC借著自己規(guī)模的優(yōu)勢,即使經(jīng)濟危機其現(xiàn)金積累還算正常,至少維持后續(xù)的研發(fā)和工藝升級不成問題。

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??? 如果沒有并購特許,Globalfoundries沒有任何底氣面對TSMC的挑戰(zhàn),雖然在顯示芯片客戶爭取上Globalfoundries顯得志在必得,但無論是ATI還是NVDIA現(xiàn)在都還是TSMC的大客戶,輕易讓其轉(zhuǎn)換代工廠所負擔的風險和成本增加都是不得不考慮的問題,而且,對于NVDIA來說,在TSMC可以保持與ATI平等對待,但在Globalfoundries里還真有那么一點擔心。對于Globalfoundries目前最很客觀的問題就是客戶的獲取,特許加入一個重要戰(zhàn)略價值就是帶來一批熟悉的客戶,否則,指望AMD和ST兩家,是無法支撐Globalfoundries的日常開銷的。即便是拿下特許的全部客戶,Globalfoundries距離TSMC在客戶資源上還有不小的差距,要促使一個半導體公司將代工交給另外一個代工廠也不是件容易的事情,這涉及到開發(fā)環(huán)境的熟悉、開發(fā)與生產(chǎn)的溝通、產(chǎn)品路線圖規(guī)劃以及最重要的部分IP共享問題。因此,對于較大的客戶來說,除非有足夠的理由促使其離開,否則是很難從競爭對手中搶到意中人的。

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??? 最核心的問題還是技術(shù)的延續(xù)和工藝的開發(fā)。Globalfoundries自己掌握的是原有AMD的核心工藝,加上特許現(xiàn)有的工藝演進路線。但讓人不放心的是,雖然宣稱自己計劃向22nm演進,從本質(zhì)上說許多人忽略了一點,Globalfoundries和原來的特許半導體同屬于IBM技術(shù)聯(lián)盟里的成員,這個聯(lián)盟是以IBM為主導開發(fā)制程工藝演進的,其他會員以繳納專利使用費的方式獲得制造技術(shù)。所以Globalfoundries的技術(shù)路線圖并不是自己能控制得了的,而且隨著Globalfoundries的擴張,IBM已經(jīng)被其在規(guī)模上超越,IBM是否還會全力與Globalfoundries合作同樣是個不小的疑問,當初IBM成立這個聯(lián)盟就是團結(jié)一批比自己小的Foundry來共同分擔高額的技術(shù)開發(fā)費用。有人說指望AMD當初技術(shù)投入的工藝,其實AMD在45nm時就已經(jīng)因為財務問題放棄工藝的自主研發(fā),轉(zhuǎn)而加入IBM聯(lián)盟。對于半導體制造來說,先進工藝至少是稱霸整個產(chǎn)業(yè)必須掌握的核心競爭力,TSMC之所以可以占據(jù)霸主地位,就是因為最近幾年,一直可以比競爭對手更早地推出新工藝生產(chǎn)線。如果Globalfoundries不能擁有完全自主的頂尖制程開發(fā)能力,技術(shù)上與TSMC的競爭就明顯底氣不足。反觀TSMC,依靠自己多年技術(shù)積累與開發(fā)投入,已經(jīng)成為業(yè)界工藝水平距離Intel最近的代工廠,在技術(shù)實力和后續(xù)開發(fā)能力上,表面上兩者似乎相差無幾,可是實質(zhì)上的差別可能是致命的。

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??? 最后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境,臺灣的半導體設計業(yè)相當發(fā)達,TSMC有足夠機會近距離接觸到自己的客戶。Globalfoundries的幾個地點中除了美國之外,設計業(yè)并不發(fā)達,與客戶的距離就無形中有些遠,這不利于Globalfoundries的客戶開發(fā)計劃。

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