瑞薩科技公司與松下公司共同宣布,在瑞薩那珂分部(茨城縣日立那珂市)集中精力聯(lián)合開發(fā)領(lǐng)先的SoC工藝技術(shù),并將其28-32nm工藝開發(fā)線投入運(yùn)營。在瑞薩那珂分部,兩家公司正通過致力于對300mm晶圓產(chǎn)品線的聯(lián)合開發(fā)和提供聯(lián)合開發(fā)結(jié)構(gòu),進(jìn)行28nm工藝技術(shù)的開發(fā),旨在不久的將來將其投入批量生產(chǎn)。 早在1998年瑞薩還未正式成立之時,即已與松下約定聯(lián)合開發(fā)新一代SoC技術(shù),并在瑞薩北伊丹事務(wù)所(兵庫縣依丹市)不斷開發(fā)面向90nm、65nm、45nm和32nm系列的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。2008年10月,在將具有金屬/高k柵極堆棧結(jié)構(gòu)與面向32nm系統(tǒng)SoC工藝的超低k材料晶體管技術(shù)進(jìn)行結(jié)合,而使互聯(lián)技術(shù)得到開發(fā)后,即確立了將其投入批量生產(chǎn)的目標(biāo)日期。 此后,在2009年7月,雙方又利用面向28nm工藝的金屬/高k柵極堆棧結(jié)構(gòu)合作開發(fā)了SRAM單元?,F(xiàn)在,在這些成果的基礎(chǔ)上,兩家公司開始運(yùn)營該生產(chǎn)線,以便在新近安裝于瑞薩那珂分部的300nm晶圓開發(fā)線內(nèi),利用28nm制造工藝技術(shù)聯(lián)合開發(fā)全集成技術(shù)。 在那珂分部的開發(fā)線中,除了從瑞薩北伊丹事務(wù)所轉(zhuǎn)移過來的部分開發(fā)線設(shè)備以外,兩家公司還安裝了全新的生產(chǎn)設(shè)備,以開發(fā)批量生產(chǎn)中實(shí)際所需的晶圓尺寸的產(chǎn)品,完成順利向批量生產(chǎn)階段的過渡,達(dá)到削減開發(fā)成本、縮短開發(fā)時間,從而提高開發(fā)和生產(chǎn)效率的目的。 28-32nm SoC工藝技術(shù)作為聯(lián)合開發(fā)的成果,已經(jīng)應(yīng)用到兩家公司推出的先進(jìn)移動應(yīng)用和數(shù)字家電的SoC中。此外,這些產(chǎn)品也已在兩家公司的各個分部實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。 從促進(jìn)早期技術(shù)積累到取得如今的成果,兩家公司一直借助于這種長期的合作伙伴關(guān)系,進(jìn)行持續(xù)有效地開發(fā),并致力于將這些先進(jìn)技術(shù)及早地投入到應(yīng)用中去。