中國，2020年6月19日——意法半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評估板，可加快使用了基于意法半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。

BlueNRG-2支持藍(lán)牙5.0認(rèn)證，通過支持LE Secure Connections功能實(shí)現(xiàn)更優(yōu)越的安全鏈接， 通過支持鏈路層私有協(xié)議1.2(Privacy 1.2)以達(dá)到更高效能的隱私保護(hù)，通過支持?jǐn)?shù)據(jù)長度擴(kuò)展(LE Data Length Extension)功能實(shí)現(xiàn)相較原來最高2.6倍的交互數(shù)率。該系統(tǒng)芯片擁有一個Arm?Cortex?-M0的內(nèi)核，主頻最高為32MHz，用于運(yùn)行藍(lán)牙協(xié)議棧及上層客戶應(yīng)用，其內(nèi)部還集成了32KHz的環(huán)形振蕩器、24K RAM及256K程序ROM等模塊。超低的待機(jī)功耗是該系統(tǒng)芯片的另一個亮點(diǎn)，在休眠模式下，當(dāng)藍(lán)牙協(xié)議棧保持有效響應(yīng)及RAM數(shù)據(jù)保持功能打開的情況下，其功耗僅為0.9μA。

BlueNRG-M2SA模組尺寸僅為13.5mm X 11.5mm，十分緊湊。模塊集成了BlueNRG-2系統(tǒng)芯片，高能效陶瓷天線，射頻巴倫電路，32K外部晶體，并使用SMPS電感器以進(jìn)一步降低功耗。該模組可以大幅降低工程成本，使非射頻專業(yè)的人員也能參與到無線射頻產(chǎn)品的設(shè)計中來。BlueNRG-M2SA模塊已通過藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證，從而減輕客戶自身產(chǎn)品認(rèn)證的工作負(fù)擔(dān)。該模組還通過了美國FCC、加拿大IC、歐洲RED、日本TYPE等諸多無線產(chǎn)品認(rèn)證規(guī)范，且即將通過中國SRCC認(rèn)證要求。

STEVAL-IDB008V1M即插即用開發(fā)板可加快功能評估和使用BlueNRG-M2SA模塊的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。除了BlueNRG-M2SA模塊外，開發(fā)板還集成了一個MEMS壓力和溫度傳感器, 以及支持9軸傳感器數(shù)據(jù)融合庫的運(yùn)動傳感器，同時還集成了一個低延遲、低功耗的ADPCM編解碼器，和BlueVoice中間件綁定使用，可以實(shí)現(xiàn)基于低功耗藍(lán)牙的語音信號處理功能。通過板載的Arduino R3接口，用戶可訪問模塊的所有外設(shè)，并通過連接其他板卡進(jìn)一步擴(kuò)展其他功能。相關(guān)的開發(fā)軟件包STSW-BLUENRG1-DK包含一個簡單直觀的BlueNRG-Navigator GUI（圖形用戶界面），使用戶無需外部編程器或硬件即可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

該套件還簡化了BlueNRG-M2SA模組與意法半導(dǎo)體STSW-BNRG-MESH軟件的整合，方便開發(fā)者在工業(yè)和智能建筑市場探索新的應(yīng)用機(jī)會。STSW-BNRG-MESH實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙SIG Mesh Profile v1.0協(xié)議，可以實(shí)現(xiàn)真正的雙向通信和范圍更大的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，利用BlueNRG-2 SoC的集成功能提高網(wǎng)絡(luò)安全。

BlueNRG-M2SA模組的工作溫度范圍為-40°C至85°C，射頻輸出功率為5dBm，可以直接使用一對AAA電池，或任何其他1.7V到3.6V的電源進(jìn)行供電。BlueNRG-M2SA非常適合工業(yè)應(yīng)用，并屬于意法半導(dǎo)體10年產(chǎn)品生命周期承諾計劃和可持續(xù)技術(shù)計劃產(chǎn)品。

STEVAL-IDB008V1M評估套件現(xiàn)已上市。