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高通開放AI模型助力開發(fā)者打造驍龍X Elite平臺(tái)智能應(yīng)用
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:26 AM
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:43 AM
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Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通
發(fā)表于：6/17/2024 8:35:36 AM
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Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:31 AM
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高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：6/7/2024 9:17:42 AM
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高通預(yù)測(cè)Wi-Fi 72025年下半年成為主流
發(fā)表于：6/7/2024 9:17:21 AM
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高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:46 AM
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高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍
發(fā)表于：5/30/2024 11:10:05 AM
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芯片行業(yè)市值對(duì)比：英偉達(dá)以1挑8
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:19 AM
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高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:13 AM
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Release 18中高通五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明加速推動(dòng)5G-A向6G演進(jìn)
發(fā)表于：5/14/2024 8:39:11 AM
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消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)
發(fā)表于：5/13/2024 8:55:15 AM
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全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進(jìn)榜
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:39 AM
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高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:11 AM
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全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績(jī)最新出爐
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:12 AM
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美國(guó)撤銷高通英特爾對(duì)華為出口許可
發(fā)表于：5/8/2024 11:16:40 AM
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高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)：臺(tái)積電 N5P 工藝、80 核 Oryon
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:15 AM
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性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場(chǎng)
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:10 AM
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高通已完成在印度端到端設(shè)計(jì)芯片
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:38 AM
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毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:16 AM
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安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
發(fā)表于：4/22/2024 8:50:17 AM
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高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:21 AM
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高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
發(fā)表于：4/10/2024 10:30:34 PM
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高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730
發(fā)表于：4/9/2024 11:04:00 PM
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高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái)：AI性能提升超50倍
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:19 AM
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高通谷歌和英特爾共同向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:10 AM
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高通宣布放棄收購(gòu)車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司Autotalks
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:00 AM
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華為領(lǐng)跑2023年國(guó)際專利體系申請(qǐng)量
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:00 AM
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LG新能源與高通合作開發(fā)電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:41 AM
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LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:28 AM
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