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發(fā)表于:3/12/2024 9:00:28 AM
WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請排名
發(fā)表于:3/11/2024 9:00:40 AM
高通AI大揭秘:NPU引領四兄弟無敵
發(fā)表于:3/8/2024 10:00:33 AM
Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領導力矩陣》報告
發(fā)表于:3/6/2024 9:00:01 AM
高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點
發(fā)表于:3/6/2024 9:00:00 AM
一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:28 AM
高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:27 AM
高通宣布推出第七代5G調制解調器到天線解決方案
發(fā)表于:2/27/2024 10:22:00 AM
高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片:峰值速率5.8Gbps
發(fā)表于:2/21/2024 2:28:56 PM
高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片
發(fā)表于:2/21/2024 10:12:00 AM
高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于:2/14/2024 8:31:00 PM
自研5G基帶遙遙無期!蘋果延長高通基帶芯片授權至2027年
發(fā)表于:2/1/2024 11:22:36 AM
英特爾重返半導體行業(yè)第一
發(fā)表于:1/30/2024 9:39:16 AM
2023年半導體專利報告出爐
發(fā)表于:1/29/2024 10:52:02 AM
安卓迎來3nm芯片時代
發(fā)表于:1/23/2024 10:05:01 AM
英偉達高通英特爾AMD誰將成為汽車"芯"王?
發(fā)表于:1/19/2024 10:03:45 AM
高通與微軟獨家合作協(xié)議即將到期
發(fā)表于:1/14/2024 3:00:45 PM
英特爾宣布進軍汽車AI芯片市場
發(fā)表于:1/12/2024 3:04:44 PM
銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項目
發(fā)表于:1/12/2024 2:52:40 PM
高通CEO:高通車用芯片業(yè)務有望超額完成銷售目標
發(fā)表于:1/10/2024 9:22:06 AM
XREAL 宣布與高通、寶馬合作,瞄準空間計算未來應用生態(tài)
發(fā)表于:1/9/2024 10:23:50 AM
高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發(fā)表于:1/8/2024 11:08:33 AM
臺積電年底3nm產(chǎn)能利用率達80%
發(fā)表于:1/5/2024 10:27:00 AM
初探高通 XPAN 技術:靈活切換藍牙和 Wi-Fi 信號
發(fā)表于:1/4/2024 10:42:00 AM
高通、銥星合作破裂
發(fā)表于:11/10/2023 4:12:00 PM
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發(fā)表于:11/2/2023 10:38:09 AM
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發(fā)表于:8/4/2023 1:13:45 PM
羅德與施瓦茨和高通合作測試符合 3GPP Rel. 17 標準的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于:7/6/2023 10:58:21 PM
高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術
發(fā)表于:3/1/2023 8:11:22 AM
高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口
發(fā)表于:2/27/2023 11:47:36 PM
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