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XREAL 宣布與高通、寶馬合作,瞄準(zhǔn)空間計(jì)算未來(lái)應(yīng)用生態(tài)
發(fā)表于:1/9/2024 10:23:50 AM
高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發(fā)表于:1/8/2024 11:08:33 AM
臺(tái)積電年底3nm產(chǎn)能利用率達(dá)80%
發(fā)表于:1/5/2024 10:27:00 AM
初探高通 XPAN 技術(shù):靈活切換藍(lán)牙和 Wi-Fi 信號(hào)
發(fā)表于:1/4/2024 10:42:00 AM
高通、銥星合作破裂
發(fā)表于:11/10/2023 4:12:00 PM
裁員超1200人!TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情
發(fā)表于:11/2/2023 10:38:09 AM
高通、英飛凌股價(jià)大跌
發(fā)表于:8/4/2023 1:13:45 PM
羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于:7/6/2023 10:58:21 PM
高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術(shù)
發(fā)表于:3/1/2023 8:11:22 AM
高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口
發(fā)表于:2/27/2023 11:47:36 PM
MWC 2023 首日高通實(shí)力搶眼:這些技術(shù),讓高速便捷連接體驗(yàn)無(wú)處不在
發(fā)表于:2/27/2023 11:37:19 PM
5G的發(fā)展對(duì)其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響?
發(fā)表于:2/15/2023 6:57:02 AM
美國(guó)想切斷華為芯片,高通卻要站出來(lái)說(shuō)“不”?
發(fā)表于:2/15/2023 6:07:24 AM
全球芯片買家“節(jié)衣縮食”過日子
發(fā)表于:2/15/2023 5:51:34 AM
三星二代3nm工藝2024量產(chǎn):功耗直降50%
發(fā)表于:2/12/2023 9:26:37 PM
半導(dǎo)體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
發(fā)表于:2/12/2023 9:23:35 PM
2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高:增長(zhǎng)了3.2%
發(fā)表于:2/12/2023 9:19:48 PM
高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光:12核3.4GHz
發(fā)表于:2/12/2023 9:18:15 PM
國(guó)產(chǎn)化僅2% ,MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于:2/12/2023 7:18:37 PM
中國(guó)砍單近千億顆,加速減少采購(gòu)芯片,難怪美國(guó)芯片哀嚎遍野
發(fā)表于:2/12/2023 4:05:46 PM
中國(guó)芯片再在一個(gè)領(lǐng)域碾壓美國(guó)芯片,高通敗落,助力中國(guó)科技領(lǐng)先
發(fā)表于:2/8/2023 11:42:20 PM
高通遞上“定心丸”:繼續(xù)向華為供貨!
發(fā)表于:2/5/2023 9:24:49 PM
ARM太野蠻,不僅中國(guó)芯片開始離開,美國(guó)芯片也計(jì)劃逃離
發(fā)表于:2/5/2023 6:22:45 PM
三星、谷歌和高通聯(lián)手,打造全新混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)
發(fā)表于:2/2/2023 8:10:46 AM
轉(zhuǎn)投高通平臺(tái),大眾展露主導(dǎo)自動(dòng)駕駛的野心
發(fā)表于:2/1/2023 8:50:51 PM
很早就開始就集成了RISC-V微控制器,高通已出貨6.5億個(gè)RISC-V內(nèi)核
發(fā)表于:1/26/2023 8:23:00 AM
ARM狠起來(lái)連自己人都打,充分暴露本性,中國(guó)芯片舍棄ARM無(wú)比正確
發(fā)表于:1/23/2023 11:57:44 AM
高通的2022年:浪子終于回頭?
發(fā)表于:1/23/2023 11:50:00 AM
對(duì)標(biāo)蘋果M系芯片!高通驍龍8cx Gen4來(lái)了:12核CPU、可配64GB LPDDR5X
發(fā)表于:1/23/2023 6:18:07 AM
物聯(lián)網(wǎng)和5G通訊發(fā)展息息相關(guān),第三部分5G安全和智慧工廠討論
發(fā)表于:1/18/2023 10:29:36 PM
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活動(dòng)
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
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云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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基于殘差注意力自適應(yīng)去噪網(wǎng)絡(luò)和Stacking集成學(xué)習(xí)的局部放電故障診斷
圓形陣列式霍爾電流傳感器抗磁干擾算法研究
采用SSI協(xié)議實(shí)現(xiàn)的通信控制器設(shè)計(jì)
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