高通 相關(guān)文章(3982篇)
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擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發(fā)蘋(píng)果自研5G基帶
發(fā)表于：2024/7/25 10:19:00
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中國(guó)移動(dòng)牽頭完成5G-A高低頻NR-CA端到端驗(yàn)證
發(fā)表于：2024/7/23 8:25:00
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高通徐晧解讀AI與無(wú)線通信融合的三個(gè)階段
發(fā)表于：2024/7/22 8:21:00
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高通在印度起訴傳音專利侵權(quán)
發(fā)表于：2024/7/15 9:06:00
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2024年一季度5G手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科高居第一
發(fā)表于：2024/7/11 9:10:00
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高通聯(lián)合聯(lián)通首次完成5G-A高低頻NR-CA現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證
發(fā)表于：2024/6/25 8:30:34
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高通開(kāi)放AI模型助力開(kāi)發(fā)者打造驍龍X Elite平臺(tái)智能應(yīng)用
發(fā)表于：2024/6/24 8:35:26
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:43
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Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通
發(fā)表于：2024/6/17 8:35:36
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Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器
發(fā)表于：2024/6/14 8:55:31
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高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/6/7 9:17:42
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高通預(yù)測(cè)Wi-Fi 72025年下半年成為主流
發(fā)表于：2024/6/7 9:17:21
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高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略
發(fā)表于：2024/6/6 8:52:46
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高通驍龍X系列NPU性能超蘋(píng)果M3芯片2.6倍
發(fā)表于：2024/5/30 11:10:05
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芯片行業(yè)市值對(duì)比：英偉達(dá)以1挑8
發(fā)表于：2024/5/23 8:38:19
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高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋(píng)果M3
發(fā)表于：2024/5/23 8:38:13
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Release 18中高通五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明加速推動(dòng)5G-A向6G演進(jìn)
發(fā)表于：2024/5/14 8:39:11
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消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2024/5/13 8:55:15
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全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進(jìn)榜
發(fā)表于：2024/5/11 8:39:39
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高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍
發(fā)表于：2024/5/11 8:39:11
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全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績(jī)最新出爐
發(fā)表于：2024/5/9 8:28:12
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美國(guó)撤銷高通英特爾對(duì)華為出口許可
發(fā)表于：2024/5/8 11:16:40
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高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)：臺(tái)積電 N5P 工藝、80 核 Oryon
發(fā)表于：2024/4/26 8:59:15
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性能領(lǐng)先蘋(píng)果10%，高通驍龍X Plus能否敲開(kāi)PC市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/4/25 8:59:10
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高通已完成在印度端到端設(shè)計(jì)芯片
發(fā)表于：2024/4/24 10:20:38
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毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
發(fā)表于：2024/4/24 10:20:16
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安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
發(fā)表于：2024/4/22 8:50:17
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高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器
發(fā)表于：2024/4/19 9:00:21
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高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
發(fā)表于：2024/4/10 22:30:34
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高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730
發(fā)表于：2024/4/9 23:04:00
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