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高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3
發(fā)表于：2024/5/23 8:38:13
Release 18中高通五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明加速推動(dòng)5G-A向6G演進(jìn)
發(fā)表于：2024/5/14 8:39:11
消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2024/5/13 8:55:15
全球十大IC：美國壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進(jìn)榜
發(fā)表于：2024/5/11 8:39:39
高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍
發(fā)表于：2024/5/11 8:39:11
全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績(jī)最新出爐
發(fā)表于：2024/5/9 8:28:12
美國撤銷高通英特爾對(duì)華為出口許可
發(fā)表于：2024/5/8 11:16:40
高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)：臺(tái)積電 N5P 工藝、80 核 Oryon
發(fā)表于：2024/4/26 8:59:15
性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/4/25 8:59:10
高通已完成在印度端到端設(shè)計(jì)芯片
發(fā)表于：2024/4/24 10:20:38
毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
發(fā)表于：2024/4/24 10:20:16
安卓進(jìn)入3nm時(shí)代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
發(fā)表于：2024/4/22 8:50:17
高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器
發(fā)表于：2024/4/19 9:00:21
高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
發(fā)表于：2024/4/10 22:30:34
高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730
發(fā)表于：2024/4/9 23:04:00
高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái)：AI性能提升超50倍
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:19
高通谷歌和英特爾共同向英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:10
高通宣布放棄收購車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司Autotalks
發(fā)表于：2024/3/26 8:59:00
華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請(qǐng)量
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:00
LG新能源與高通合作開發(fā)電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:41
LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！
發(fā)表于：2024/3/12 9:00:28
WIPO公布2023年度全球PCT國際專利申請(qǐng)排名
發(fā)表于：2024/3/11 9:00:40
高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵
發(fā)表于：2024/3/8 10:00:33
Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:01
高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點(diǎn)
發(fā)表于：2024/3/6 9:00:00
一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:28
高通發(fā)布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:27
高通宣布推出第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案
發(fā)表于：2024/2/27 10:22:00
高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
發(fā)表于：2024/2/21 14:28:56
高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7芯片
發(fā)表于：2024/2/21 10:12:00

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