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高通聯(lián)合聯(lián)通首次完成5G-A高低頻NR-CA現(xiàn)場驗證
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高通開放AI模型助力開發(fā)者打造驍龍X Elite平臺智能應用
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
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Arm為何不惜毀掉所有驍龍X筆記本手撕高通
發(fā)表于：6/17/2024 8:35:36 AM
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Arm要求高通銷毀所有驍龍X處理器
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:31 AM
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高通確認將重回服務器芯片市場
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高通預測Wi-Fi 72025年下半年成為主流
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高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略
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高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍
發(fā)表于：5/30/2024 11:10:05 AM
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芯片行業(yè)市值對比：英偉達以1挑8
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:19 AM
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高通自研ARM架構PC處理器叫板蘋果M3
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:13 AM
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Release 18中高通五大關鍵技術發(fā)明加速推動5G-A向6G演進
發(fā)表于：5/14/2024 8:39:11 AM
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消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計
發(fā)表于：5/13/2024 8:55:15 AM
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全球十大IC：美國壓倒性領先 上海韋爾進榜
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:39 AM
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高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍
發(fā)表于：5/11/2024 8:39:11 AM
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全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績最新出爐
發(fā)表于：5/9/2024 8:28:12 AM
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美國撤銷高通英特爾對華為出口許可
發(fā)表于：5/8/2024 11:16:40 AM
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高通再戰(zhàn)服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:15 AM
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性能領先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:10 AM
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高通已完成在印度端到端設計芯片
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:38 AM
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毫末智行與高通合作推出HP370智能駕駛解決方案
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:16 AM
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安卓進入3nm時代！高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
發(fā)表于：4/22/2024 8:50:17 AM
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高通征戰(zhàn)Arm PC 官宣驍龍X系列AI處理器
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:21 AM
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高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％
發(fā)表于：4/10/2024 10:30:34 PM
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高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730
發(fā)表于：4/9/2024 11:04:00 PM
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高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍
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高通谷歌和英特爾共同向英偉達發(fā)起挑戰(zhàn)
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:10 AM
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高通宣布放棄收購車聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司Autotalks
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:00 AM
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華為領跑2023年國際專利體系申請量
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:00 AM
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LG新能源與高通合作開發(fā)電動汽車電池管理系統(tǒng)
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