高通相關(guān)文章(3997篇)

高通已要求三星、臺(tái)積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于：2024/2/14 20:31:00
自研5G基帶遙遙無(wú)期！蘋果延長(zhǎng)高通基帶芯片授權(quán)至2027年
發(fā)表于：2024/2/1 11:22:36
英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一
發(fā)表于：2024/1/30 9:39:16
2023年半導(dǎo)體專利報(bào)告出爐
發(fā)表于：2024/1/29 10:52:02
安卓迎來(lái)3nm芯片時(shí)代
發(fā)表于：2024/1/23 10:05:01
英偉達(dá)高通英特爾AMD誰(shuí)將成為汽車"芯"王？
發(fā)表于：2024/1/19 10:03:45
高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期
發(fā)表于：2024/1/14 15:00:45
英特爾宣布進(jìn)軍汽車AI芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：2024/1/12 15:04:44
銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項(xiàng)目
發(fā)表于：2024/1/12 14:52:40
高通CEO：高通車用芯片業(yè)務(wù)有望超額完成銷售目標(biāo)
發(fā)表于：2024/1/10 9:22:06
XREAL 宣布與高通、寶馬合作，瞄準(zhǔn)空間計(jì)算未來(lái)應(yīng)用生態(tài)
發(fā)表于：2024/1/9 10:23:50
高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發(fā)表于：2024/1/8 11:08:33
臺(tái)積電年底3nm產(chǎn)能利用率達(dá)80%
發(fā)表于：2024/1/5 10:27:00
初探高通 XPAN 技術(shù)：靈活切換藍(lán)牙和 Wi-Fi 信號(hào)
發(fā)表于：2024/1/4 10:42:00
高通、銥星合作破裂
發(fā)表于：2023/11/10 16:12:00
裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情
發(fā)表于：2023/11/2 10:38:09
高通、英飛凌股價(jià)大跌
發(fā)表于：2023/8/4 13:13:45
羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于：2023/7/6 22:58:21
高通公司推出 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信技術(shù)
發(fā)表于：2023/3/1 8:11:22
高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
發(fā)表于：2023/2/27 23:47:36
MWC 2023 首日高通實(shí)力搶眼：這些技術(shù)，讓高速便捷連接體驗(yàn)無(wú)處不在
發(fā)表于：2023/2/27 23:37:19
5G的發(fā)展對(duì)其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
發(fā)表于：2023/2/15 6:57:02
美國(guó)想切斷華為芯片，高通卻要站出來(lái)說(shuō)“不”？
發(fā)表于：2023/2/15 6:07:24
全球芯片買家“節(jié)衣縮食”過(guò)日子
發(fā)表于：2023/2/15 5:51:34
三星二代3nm工藝2024量產(chǎn)：功耗直降50%
發(fā)表于：2023/2/12 21:26:37
半導(dǎo)體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
發(fā)表于：2023/2/12 21:23:35
2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高：增長(zhǎng)了3.2%
發(fā)表于：2023/2/12 21:19:48
高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz
發(fā)表于：2023/2/12 21:18:15
國(guó)產(chǎn)化僅2% ，MCU低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：2023/2/12 19:18:37
中國(guó)砍單近千億顆，加速減少采購(gòu)芯片，難怪美國(guó)芯片哀嚎遍野
發(fā)表于：2023/2/12 16:05:46

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