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蘋果iPhone17系列將搭載自研5G基帶芯片

對高通營收貢獻將減少35%
2024-08-14
來源:芯智訊

8月13日消息,據(jù)《Barron’s》報導,根據(jù)華爾街研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso最新發(fā)布的研究報告稱,蘋果將會在2025年推出的iPhone 17系列當中首次導入自研的5G基帶芯片,預計將造成蘋果對高通貢獻的營收同比減少35%,預計2026年將再度減少35%。

早在2019年,蘋果以10億美元收購英特爾智能手機基帶芯片業(yè)務之后,關于蘋果未來新iPhone將搭載自研5G基帶的傳聞就不絕于耳,但一直是“只聞雷聲,不見下雨”。高通首席財務官Akash Palkhiwala在2021年也曾警告稱,2023年時,蘋果iPhone、iPad采用高通5G基帶芯片的比率,可能只剩下20%。但是,從實際情況來看,蘋果自研5G基帶的研發(fā)并不順利,至少今年的iPhone 16系列新機仍將無望搭載自研5G基帶芯片,可能最快iPhone 17系列的少數(shù)機型才會搭載。

近期有傳聞稱,蘋果預計將在2025年推出的iPhone 17系列機型中,將會取消“Plus”機型,改為推出廉價版的“Slim”機型。天風國際分析師郭明錤爆料稱,iPhone 17 Slim將會首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片。這似乎與Chris Caso的報告相呼應。

Chris Caso也認為,初期蘋果iPhone 17系列當中只有少數(shù)機型會采用自研的5G基帶芯片,美國電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機仍會維持只搭載高通5G基帶芯片,以配合美國5G主流毫米波(mmWave)頻段。


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