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5G芯片哪家強(qiáng)？聯(lián)發(fā)科有話說
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
聯(lián)發(fā)科崛起，高通優(yōu)勢不再，5G手機(jī)芯片市場競爭激烈
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
蘋果、海思2020年轉(zhuǎn)向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
5G用戶的“n”困擾，頻段到底卡在哪了？
發(fā)表于：2020/3/12 15:14:38
高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
發(fā)表于：2020/3/11 6:00:00
CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購案列盤點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：2020/3/9 19:34:39
蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點(diǎn)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
iQOO 3官方曝光驍龍865+UFS 3.1性能太強(qiáng)勢
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機(jī)銷量 2 億部，目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無線新技術(shù)
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺積電市場份額
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
5G芯片發(fā)熱功耗測試：華為、高通和MediaTek，誰出眾
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認(rèn)證的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)解決方案
發(fā)表于：2020/3/6 17:02:00
華為已是臺積電第二大客戶占比增至14% 快速追趕蘋果中
發(fā)表于：2020/3/6 6:00:00
又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片，中國手機(jī)芯片企業(yè)圍攻美國高通
發(fā)表于：2020/3/6 6:00:00
高通拿下中國40%的市場成難題
發(fā)表于：2020/3/5 6:00:00
神仙打架：5G芯片背后的明爭暗斗
發(fā)表于：2020/3/5 6:00:00
常程揭秘865名字的秘密：連雷軍/高通都不知道
發(fā)表于：2020/3/3 18:01:20
泛林集團(tuán)的新武器—干膜光刻膠技術(shù)
發(fā)表于：2020/2/29 21:18:35
5G芯片市場競爭進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻
發(fā)表于：2020/2/29 20:07:51
高通、展銳芯片齊發(fā) 5G芯片商用進(jìn)入“戰(zhàn)國時(shí)代”
發(fā)表于：2020/2/29 20:06:38
華為、三星、高通...5G芯片競爭誰能成為第一梯隊(duì)？
發(fā)表于：2020/2/29 20:01:48
手機(jī)廠商比拼的背后，芯片巨頭競爭5G紅利
發(fā)表于：2020/2/28 18:19:48
和高通一起解鎖 2020 年的 5G 版圖
發(fā)表于：2020/2/28 13:14:48
為何高通驍龍865名單中沒有魅族！官方解釋來了
發(fā)表于：2020/2/28 12:00:54
高通提前爆料搭載S865設(shè)備型號：5G旗艦機(jī)今年至少有70多款！
發(fā)表于：2020/2/27 17:45:58

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