雖然目前市場上手機品牌仍有很多，但是手機芯片廠商卻已經(jīng)是屈指可數(shù)，除了基于iOS生態(tài)的蘋果A系列處理器之外，在安卓手機市場的手機芯片廠商當(dāng)中，僅有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳，他們也是目前僅存的5G芯片供應(yīng)商。

　　根據(jù)Digitimes的最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，中國市場智能機AP（應(yīng)用處理器）的出貨量達到了1.7億件，環(huán)比增加25.8%，同比則出現(xiàn)20%的下滑。預(yù)計三季度，AP出貨環(huán)比實現(xiàn)9.3%的增長。

　　而在具體的市場份額方面，聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額超越高通躍居第一，高通市場份額為37.8%。華為海思則以21.8%的占有率列第三，剩余的2.1%的市場應(yīng)該是被紫光展銳和三星所瓜分。

　　Digitimes稱，聯(lián)發(fā)科二季度的市場份額之所以能夠超越高通，主要與華為的大量采購有關(guān)。事實上，在當(dāng)前華為熱銷產(chǎn)品中，已經(jīng)有數(shù)款產(chǎn)品搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片。比如華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4、榮耀X10 Max、榮耀30青春版等都搭載聯(lián)發(fā)科天璣800 5G SoC。

　　Digitimes還預(yù)計華為在今年下半年會繼續(xù)加大對聯(lián)發(fā)科4G、5G芯片的采購力度，盡管這在一定程度上意味著，自家麒麟芯片的部分市場份額將被取代。當(dāng)然，這也是華為自研的麒麟芯片制造受阻之后的無奈之舉。而最新的傳聞也顯示，華為已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆手機芯片，而這意味著接下來聯(lián)發(fā)科的市場份額將會進一步提升。

　　值得一提的是，根據(jù)Digitimes的最新預(yù)測顯示，2020年5G智能手機出貨量將突破2.5億部，占據(jù)全球智能手機出貨量的20%以上。而這2.5億部5G手機當(dāng)中，僅中國就占了1.7億部，占據(jù)了全球5G智能手機近七成的份額，占比高達68%。

　　報告還顯示，2020年，中國5G手機的市場份額將占中國智能手機總出貨量的52.7%。由于5G手機銷量強于預(yù)期，在新冠疫情影響之下，全年智能手機出貨量下降幅度將會縮窄至10.3%。

　　據(jù)中國信通院發(fā)布報告顯示，2020年6月，國內(nèi)市場5G手機出貨量1751.3萬部，占同期手機出貨量的61.2%，國內(nèi)市場5G手機累計出貨量6359.7萬部、上市新機型累計105款，占比分別為41.5%和48.6%。

　　顯然今年年底前，5G手機就將成為市場的絕對主流。當(dāng)然對于整個手機市場來說，這個并不是一個增量市場，而是一個存量替代的市場。因此，這對于原本就在手機芯片市場占據(jù)較大份額的高通來說，將是一個挑戰(zhàn)。相比之下，這對于聯(lián)發(fā)科來說，則是一個很好的利用5G芯片來進行彎道超車的機會。

　　雖然在去年聯(lián)發(fā)科的天璣5G系列芯片推出之時，受了市場的冷遇。但是由于美國升級對華為的制裁，使得華為自研芯片制造受限，而為了保障手機的出貨，華為也不得不加大對于第三方5G芯片的采購，而對于華為來說，可選的供應(yīng)商僅有聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳，但是從綜合性能、成本以及支持力度上來看，目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片無疑是最好的選擇。

　　另外，由于中美摩擦的加劇，今年以來，OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機廠商也開始力挺聯(lián)發(fā)科。

　　可以說，在華為等國產(chǎn)手機廠商的助力之下，聯(lián)發(fā)科今年有望坐穩(wěn)5G手機芯片市場一哥的寶座。

　　編輯：芯智訊-林子

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