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聯(lián)發(fā)科的5G突圍之戰(zhàn)
發(fā)表于：3/27/2020 6:00:00 AM
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高通發(fā)布全新超低功耗藍牙SoC：真無線耳機音質飛躍
發(fā)表于：3/27/2020 6:00:00 AM
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三星正在開發(fā)一款名為Zodiac的神秘Android設備
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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貸款40億元，差點“被遺忘”的諾基亞，5G翻身戰(zhàn)還要打多久
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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三星超越蘋果，成為全球第三大移動處理器廠商
發(fā)表于：3/26/2020 6:00:00 AM
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市場研究公司Omida：2020年將成為所有人的5G之年
發(fā)表于：3/24/2020 6:00:00 AM
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三星超越蘋果 成為全球第三大移動處理器廠商
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Surface Pro X，高通定制處理器
發(fā)表于：3/20/2020 6:00:00 AM
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全球前三大IC設計公司2019年營收均有下滑
發(fā)表于：3/19/2020 8:17:04 AM
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5G芯片哪家強？聯(lián)發(fā)科有話說
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科崛起，高通優(yōu)勢不再，5G手機芯片市場競爭激烈
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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蘋果、海思2020年轉向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶
發(fā)表于：3/17/2020 6:00:00 AM
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5G用戶的“n”困擾，頻段到底卡在哪了？
發(fā)表于：3/12/2020 3:14:38 PM
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高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
發(fā)表于：3/11/2020 6:00:00 AM
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CFIUS阻止的半導體并購案列盤點（2016-2020）
發(fā)表于：3/9/2020 7:34:39 PM
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蘋果與高通冰釋前嫌后，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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iQOO 3官方曝光 驍龍865+UFS 3.1性能太強勢
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機銷量 2 億部，目標拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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小米領投Wi-Fi 6芯片設計公司速通半導體，深入布局無線新技術
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺積電市場份額
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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5G芯片發(fā)熱功耗測試：華為、高通和MediaTek，誰出眾
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認證的高質量標準解決方案
發(fā)表于：3/6/2020 5:02:00 PM
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華為已是臺積電第二大客戶 占比增至14% 快速追趕蘋果中
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片，中國手機芯片企業(yè)圍攻美國高通
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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高通拿下中國40%的市場成難題
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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神仙打架：5G芯片背后的明爭暗斗
發(fā)表于：3/5/2020 6:00:00 AM
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