如果要評手機的三大件,SoC、屏幕、相機應該會得到多數人的贊同。
統(tǒng)計機構Counterpoint Research出具的智能手機AP(應用處理器,相對于BP基帶而言)份額榜單顯示,高通目前仍舊牢牢把持市場份額第一。
不過,從2018年到2019年,高通的份額略有下滑,即從35%降至33.4%。
第二位是聯(lián)發(fā)科,去年的份額是24.6%。3~5名分別是三星、蘋果和華為海思。
從圖表可知,僅三星和華為的份額在2019年同比上揚,報告認為三星手機的出貨依然強勁是一方面,另外一個因素是Exynos處理器得到摩托羅拉、vivo部分型號手機的采用。
按照地區(qū)來看,中國市場是華為最大的發(fā)動機,其出貨份額29%僅次于高通的41%。不過在歐洲市場,三星拿到了高達27%的份額。另外,中國的紫光展銳在印度也有可觀的一席之地。
當然,隨著5G手機的普及,主要廠商的份額可能會發(fā)生進一步變動,目前,華為非常激進,已經發(fā)布了三款5G SoC集成基帶式芯片,領先于任何對手。
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