現(xiàn)國內(nèi)的芯片企業(yè)，不僅華為海思、中興具有不錯的成績，又一國產(chǎn)芯片巨頭也正在迅速崛起。該芯片巨頭便是聯(lián)發(fā)科，自從聯(lián)發(fā)科前段時間發(fā)布天璣1000之后，因為具有強大的性能表現(xiàn)，瞬間讓消費者對其刮目相看。

高通霸主時代結(jié)束

高通曾經(jīng)代表了芯片的一個時代，除了獨成帝國的蘋果之外，在國內(nèi)三星、聯(lián)發(fā)科其實都在和高通的競爭中敗下陣來。但在國外，大家對高通也同樣并不友好，蘋果和高通官司多年，最終沒有辦法，才重新要用回高通的基帶，但芯片還是堅持自研。只是在4G時代，高通手握大把專利，確實有有恃無恐。5G時代的懈怠，終于讓高通品嘗苦果，正如我所說，其實這個根源還是在845時代。高通的節(jié)奏一直以自我為主，誤判了中國5G的發(fā)展形式，也誤判了華為甚至聯(lián)發(fā)科在這方面的實力和進度，甚至誤判了手機廠商對高通的依賴程度。形成今天這種局面，自然也就不足為奇。

目前全球手機出貨總體處于下滑，國內(nèi)市場華為一家獨大，除此之外高端市場萎靡，加上5G大潮中端為王，以及中美關(guān)系帶來的不確定性和一些產(chǎn)品的禁止出口，高通的外憂內(nèi)患確實不是一家之力可以解決的。而隨著國內(nèi)芯片廠商不斷加強投入和研發(fā)，越來越多的國產(chǎn)芯片開始逐漸崛起，包括華為在內(nèi)，逐漸開始擺脫對美國元器件的依賴，這也確實是國運所至，大勢所趨。目前中國市場占高通整體市場的40％，這個市場的萎縮會帶來一系列的連鎖反應(yīng)，尤其是高端芯片和高端工藝的持續(xù)研發(fā)投入上，比如文章開頭說的5nm工藝的嘗試落后上，會帶來很嚴重的影響。而如果高端不再領(lǐng)先，那中端的市場又能守住么？這顯然對于聯(lián)發(fā)科和三星來說，是一個千載難逢的好機會。高通6系列芯片的盛世恐怕不復(fù)存在。

加入芯片大戰(zhàn)，競爭力何在？

暌違多年重回高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科方面顯得信心滿滿。

據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，“天璣1000”在多項指標上超過高通驍龍855＋和華為麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片”在內(nèi)十多個全球第一的名號。而聯(lián)發(fā)科也在會上提到，“天璣1000”是目前全球最先進的旗艦級5G單芯片。

此番“天璣1000”劍指高端意圖明顯，但由于這款芯片還未經(jīng)過市場的檢驗，最終成色幾何仍是未知數(shù)。有媒體披露，“天璣1000”芯片或?qū)谙聜€月紅米K30手機上搭載首發(fā)。

值得一提的是，在“天璣1000”芯片發(fā)布的一周之后，高通的旗艦芯片也隨之推出。

12月4日，高通正式發(fā)布驍龍865高端芯片，以及集成5G基帶的驍龍765／765G芯片。而驍龍865芯片，也是“天璣1000”與之對標的旗艦芯片產(chǎn)品。

發(fā)布會上，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是“全球最先進的5G移動平臺”。隨后小米也表示，小米10手機將會首發(fā)驍龍865芯片；而OPPO、vivo等多家頭部手機廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動平臺的旗艦手機產(chǎn)品。

盡管“天璣1000”擁有不輸于高通驍龍865芯片的性能配置，但由于后者在廠商和業(yè)界已經(jīng)樹立起安卓芯片標桿的地位，加上聯(lián)發(fā)科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通，導(dǎo)致其要重新挽回局面仍需時日。

高通與聯(lián)發(fā)科兩家廠商的主要差距不在產(chǎn)品本身，而是營銷和定位方面。“過去5年高通在市場上投入大量的營銷成本，使得高通芯片成為手機的一大賣點。而聯(lián)發(fā)科自身在戰(zhàn)略上偏向保守，不斷向中低端退縮，使得品牌力大幅下降，這在5G時代必須要改變。

頭部企業(yè)的暗中較量

當外界的注意力集中在“外掛”話題上時，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術(shù)應(yīng)用在中端產(chǎn)品驍龍765／765G上。事實上，針對接下來的5G市場，高通打出了一組組合拳，對于追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，以及希望強調(diào)性價比的產(chǎn)品，都能有不同的選擇。

與此同時，由于需要通盤考慮全球市場，高通規(guī)劃周期比較長，難以根據(jù)單個客戶的需求進行定制化。就在此次發(fā)布會上，高通強調(diào)了對毫米波技術(shù)的支持。不過，除了在美國等區(qū)域需要毫米波技術(shù)支持外，中國的三大運營商、歐洲等區(qū)域普遍采用Sub－6GHz頻段。

此外，在4G時代占據(jù)千元機市場卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯(lián)發(fā)科，試圖在5G時代“換道超車”，刷新多個第一的天璣1000，正是聯(lián)發(fā)科在5G時代高端化沖刺的一個注腳。

據(jù)悉，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足，在短期內(nèi)還無法超越高通，但得益于華為在通信方面的技術(shù)積淀，使芯片在功能匹配上實力不俗；同樣，三星也有著龐大的生態(tài)鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應(yīng)，各零部件在匹配上性能更佳?！爱斎唬A為、三星背后依托自身龐大的手機出貨量，也在這一輪芯片競爭中站穩(wěn)腳跟；這局限性則在于，手機廠商在采購其它配件時，也將犧牲一定的匹配程度?！?/p>

此外，紫光展銳在今年世界移動通信大會發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，以此躋身全球5G第一梯隊。

試圖借助5G技術(shù)重新瓜分市場的手機廠商也發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商越來越向頭部企業(yè)聚焦。這也意味著，未來的市場競爭將進一步激化。