據(jù)臺媒報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，其實也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量；假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

　　過去華為的手機芯片幾乎都源自海思，但在美國貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)惡化，美國商務(wù)部對華為海思重重卡關(guān)之下，華為的手機只得對外采購芯片，而全球手機芯片廠也只剩下高通、聯(lián)發(fā)科，甚至三星，也因此，近來華為轉(zhuǎn)向多次找上聯(lián)發(fā)科與高通商談合作。

　　高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書，但業(yè)界與外資圈傳出，其實華為也已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科簽訂相同的合作意向書，尤其重點是，華為還與聯(lián)發(fā)科簽下超過1.2億顆的芯片采購大單，實際上，在5G的世代，華為與聯(lián)發(fā)科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。

　　惟聯(lián)發(fā)科向來不回應(yīng)任何關(guān)于華為的訊息，在上周五的法說會上，針對華為議題，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為表示，聯(lián)發(fā)科是家守法的公司，也不會針對單一客戶做出回應(yīng)。

　　而Digitimes Research的調(diào)查也指出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機提供的移動應(yīng)用處理器（AP）的比例，以減少其子公司HiSilicon Technologies的麒麟芯片的使用，以應(yīng)對美國的貿(mào)易禁令。

　　他們表示，華為要保持產(chǎn)品競爭力，穩(wěn)定的供應(yīng)和盈利能力，必須對移動AP進行多次采購，而中國供應(yīng)商可能會將1-2個供應(yīng)商添加到其智能手機AP的供應(yīng)商清單中。

　　雖然臺灣聯(lián)發(fā)科已經(jīng)是華為的第三方5G AP供應(yīng)商，但如果美國芯片制造商能夠獲得美國的許可以運送給華為，那么中國供應(yīng)商也有可能從高通公司購買5G AP。

　　Digitimes Research進一步指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了對聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機，并且也可能在2020年下半年和2021年開始購買聯(lián)發(fā)科技的高端5G AP。

　　根據(jù)報告，三星電子和中國的紫光展銳可能也是華為5G AP的替代來源，但兩家公司在向中國頂級智能手機供應(yīng)商出售芯片方面將面臨挑戰(zhàn)。三星是華為在全球智能手機市場上的強大競爭對手，而展銳在技術(shù)開發(fā)方面仍落后于其他競爭對手。

　　外媒：聯(lián)發(fā)科5nm處理器即將打入華為P50手機

　　據(jù)快科技報道，聯(lián)發(fā)科前不久公布了Q2季度及上半年財報，營收及盈利都是大漲，創(chuàng)下了5年來最佳。在這背后，聯(lián)發(fā)科獲得華為的采購是個重要因素，這一次聯(lián)發(fā)科還表態(tài)5nm芯片會盡快量產(chǎn)，外媒稱聯(lián)發(fā)科5G處理器將被納入華為P50供應(yīng)鏈中，這也是聯(lián)發(fā)科芯片首次打入1000美元的高端市場。

　　聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要是低端產(chǎn)品，其中4G芯片供貨比重在15%左右，不過今年底會提升到30%左右。

　　5G芯片方面，市場傳聞高通也會恢復(fù)對華為的供應(yīng)，不過聯(lián)發(fā)科依然會是供應(yīng)主力，今年5G芯片比重會從0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。

　　受益于此，外資機構(gòu)預(yù)計聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會從今年的5000萬套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。

　　不僅總的銷量大漲，聯(lián)發(fā)科在高端手機市場也會迎來重大變化，其5nm 5G芯片將會進入華為明年上半年的旗艦機中，也就是華為新一代P50系列旗艦機。

　　如果成功打入P50供應(yīng)鏈，那聯(lián)發(fā)科5G芯片將首次有機會進入1000美元級別的手機中，這也是多年來聯(lián)發(fā)科夢寐以求的。

　　此前華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛公開透露的，P50已進入開發(fā)階段，目前新機的開發(fā)一切順利，不會因為外界的因素而陷入停滯。

　　聯(lián)發(fā)科盈利創(chuàng)5年來最佳

　　聯(lián)發(fā)科今天舉行Q2季度說法會，公布了今年4-6月份的運營情況，營收676.03 億新臺幣，環(huán)比增長11.1%，同比增長9.8%，稅后凈利潤73.1億新臺幣，環(huán)比、同比大漲25.9%、12.4%，盈利能力創(chuàng)下5年來最佳水平。

　　聯(lián)發(fā)科上半年營收1284.66 億新臺幣，同比增長12.4%，毛利率43.31%，年增1.96 個百分點，運營利率10.28%，年增2.13 個百分點，稅后凈利潤131.14 億新臺幣，同比增長33.33%，創(chuàng)下來8個季度以來的最好記錄。

　　聯(lián)發(fā)科表示，Q2及上半年的毛利率、盈利創(chuàng)下5年來最佳，主要受益于5G手機芯片，還有就是Wi-Fi、電源管理芯片等消費電子產(chǎn)品的營收增長。

　　雖然外發(fā)科沒有提及具體的5G客戶名單，不過今年除了傳統(tǒng)客戶OPPO、vivo、小米之外，華為加大采購聯(lián)發(fā)科芯片也是個黑馬性質(zhì)的大事件，帶動了聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大漲。

　　不僅Q2季度大漲，聯(lián)發(fā)科預(yù)計接下來的Q3季度業(yè)績還會再創(chuàng)新高，營收增長22-30%，達到825-879億新臺幣之間，毛利率41.5%到44.5%。