5G 終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7 月 10 日，聯(lián)發(fā)科公布了 2020 年 6 月及上半年營收簡易報告。根據(jù)報告，聯(lián)發(fā)科 6 月份營收 252.8 億新臺幣，同比增長 21%，環(huán)比增長 16.1%；上半年營收 1284.7 億新臺幣，同比增長 12.4%；二季度營收 676 億新臺幣，同比增長 9.8%。

　　聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高，主要得益于 5G Soc 出貨量的提高，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片智能手機出貨量的上升。此前在 Q1 財報中，聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機市占率增加。

　　二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款 5G 芯片，華為小米 OPPO 等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機型，但現(xiàn)在只是 5G 芯片和終端大戰(zhàn)的開始，5G 換機紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣 1000 系列沖擊高端旗艦機型的聯(lián)發(fā)科，后續(xù)必然會面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

　　開局不錯

　　在復雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科能夠在今年 Q1 和 Q2 保持業(yè)績連續(xù)同比增長，核心原因有兩點：一是聯(lián)發(fā)科在對的時間發(fā)力了 5G 智能手機芯片，二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大，可以說是全力聚焦。

　　去年底聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 因性能碾壓競對一度成為市場關(guān)注焦點。今年在天璣 1000 的基礎上，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速，對天璣 1000 系列和天璣 800 系列進行矩陣式完善。

　　二季度，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣 1000+、天璣 820，截止目前，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 系列已有天璣 1000L、天璣 1000 和天璣 1000+三款芯片，天璣 800 系列則有天璣 800 和天璣 820 兩款芯片。

　　天璣 1000 系列和天璣 800 系列分別針對旗艦機型和中低端機型，較為豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機的需求剛好吻合，于是聯(lián)發(fā)科 5G 芯片快速應用到多個廠商的機型中去。

　　目前，OPPO A92s、華為暢享 Z、中興天機 Axon 11 SE 5G 等使用了天璣 800，Redmi 10X 5G 等使用了天璣 820，iQOO Z1 使用了天璣 1000+，OPPO Reno3 使用了天璣 1000L。“華米 OV”的捧場，使得聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片快速鋪開，并快速占領(lǐng)了部分 5G 終端市場。

　　在 5G 芯片戰(zhàn)略上，聯(lián)發(fā)科沒有輸給時間，也沒有落后于高通、海思麒麟，反而在 5G 機海大戰(zhàn)的前期跟上了多個大廠商的需求快速發(fā)布相應等級的芯片?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位、產(chǎn)品發(fā)布時間上掐的不錯，因此也吃到了一塊 5G 紅利的前期“蛋糕”。

　　解困華為

　　聯(lián)發(fā)科在 5G 終端出貨量的增長，其實有相當一部分貢獻來自華為。5 月底有外媒報道稱，華為對聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增 300%。

　　而華為雖然正面臨各種風險和制裁，但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)卻越來越好。Counterpoint 的報告顯示，華為在今年 4 月 5 月連續(xù)在出手機貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數(shù)據(jù)顯示，一季度全球 5G 智能手機市場，華為以 800 萬的出貨量占到 33.2%，僅次于三星，排名第二。

　　華為手機的地位和對 5G 手機市場的全面布局，是其目前在逆境下增長并保持全球領(lǐng)先地位的核心原因。但另一方面，大量事實證明，制裁對華為手機供應鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工，這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因。

　　可以說，華為與聯(lián)發(fā)科的靠近，讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的 5G 手機鋪貨紅利。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機都是中低端機型，但這些機型的出貨量足夠為聯(lián)發(fā)科帶來的可觀的增長。

　　也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片。

　　這個推測是合理的，在手機芯片替代上，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能，盡管如此，聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時間內(nèi)通過滿足華為對 5G 手機芯片的大量需求來實現(xiàn)持續(xù)的增長。

　　高通和蘋果的威脅

　　目前聯(lián)發(fā)科在 5G 芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的 5G 中低端機型，一邊繼續(xù)沖擊 5G 高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。

　　可對聯(lián)發(fā)科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門級 5G 手機處理器。高通對 5G 芯片的布局已經(jīng)比較豐富，目前已經(jīng)擁有驍龍 765G、驍龍 765、驍龍 855、驍龍 865、驍龍 865+等芯片產(chǎn)品組合，且已經(jīng)應用于市場面上數(shù)十款 5G 機型，遍布高中低端機型。

　　這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機市場與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍 865 的價格將在三季度繼續(xù)下探，或?qū)⑾抡{(diào) 30%，這可能會對聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 系列覆蓋更多機型帶來不小的阻力。

　　另一方面，蘋果雖然遲遲未推出 5G 機型，但有消息指出蘋果將打造一款 2000 元以內(nèi)的低價手機，并采用 A13 處理器。此前，蘋果屢次通過降價和推出新機型，來爭奪中低端市場的用戶。

　　毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎的加持下，蘋果的下沉會讓華米 OV 在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。

　　高端市場的未知數(shù)

　　目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在 5G 開局在業(yè)績上有不錯的表現(xiàn)，但從整個市場競爭的現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數(shù)安卓手機廠商更青睞的高端芯片合作對象。

　　另外，聯(lián)發(fā)科心心念念的 5G 高端手機市場，進展也沒有想象中的那么順利。當更多的廠商旗艦機選擇搭載高通和海思芯片時，就意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了這部分市場，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場。

　　華為和小米們的靠攏可能會是一個變數(shù)，但目前還看不到他們在當家旗艦機上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。

　　某種程度上，這些未知數(shù)也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的。因為聯(lián)發(fā)科將 5G 視作了一個可以走向高端的絕佳機會，并為此付出了大量的研發(fā)和營運成本。但 5G 時代不會因為技術(shù)標準的升級就會為聯(lián)發(fā)科敞開一扇自由進出的大門，4G 時代及之前的市場地位、用戶認知、廠商認可度，都會左右聯(lián)發(fā)科在 5G 時代的表現(xiàn)。