近日，數(shù)據(jù)調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 發(fā)布了《5G 開啟新一輪的移動網(wǎng)絡(luò)遷移，全球基帶廠商迎來新征程》行業(yè)報告，闡述手機基帶 / 芯片廠商迎接 5G 重塑終端賽道催生的智能手機升級換代大潮。

　　報告指出，5G 不僅“帶飛”了 5G 手機，還有一些容易被業(yè)界忽視的細分領(lǐng)域，也會因 5G 的規(guī)模商用，而出現(xiàn)全新的市場機遇。

　　截止 6 月底，中國 5G 基站建設(shè)開通超過 40 萬座，197 款 5G 終端拿到了入網(wǎng)許可，5G 手機今年的出貨量已達 8623 萬部。Counterpoint 指出，今年第二季度，中國銷售的智能手機中有 33%支持 5G，領(lǐng)跑全球。

　　Counterpoint 報告預(yù)測，2024 年 5G 智能手機出貨量有望達到 11.6 億臺，五年復(fù)合年增長率為 137%，占整體手機出貨量的 70%。從芯片供應(yīng)商角度看，5G 芯片更加復(fù)雜，門檻更高，目前獨立芯片供應(yīng)商仍然是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳 “三駕馬車”并行。

　　報告分析，高通擁有從 SoC、基帶調(diào)制解調(diào)器到收發(fā)器、射頻前端(RFFE)，再到天線的端到端產(chǎn)品組合，并同時支持 6GHz 以下和 mmWave 頻段，無論是平臺的功能特性，還是商用機型數(shù)量，高通均領(lǐng)先于競爭對手，占據(jù)半數(shù)以上的 5G 市場份額。

　　聯(lián)發(fā)科也在積極布局 5G，不斷壯大其 5G 天璣系列產(chǎn)品線。目前，聯(lián)發(fā)科已有天璣 1000/1000plus、天璣 800/820、天璣 720 等 5G 芯片上市。

　　紫光展銳同樣如此，在 2019 年發(fā)布了 5G 多模基帶芯片 V510，2020 年發(fā)布了采用 6nm 工藝的 5G SoC 平臺虎賁 T7520 等，全面發(fā)力 5G 市場。