高通 相關文章(4010篇)
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高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級下沉 推動5G手機普及
發(fā)表于：2020/12/26 8:28:27
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聯(lián)發(fā)科擊敗高通，首次登頂全球手機芯片第一
發(fā)表于：2020/12/25 22:08:01
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失去中國手機企業(yè)支持，高通首次敗給中國芯片
發(fā)表于：2020/12/25 22:03:44
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華為使用高通芯片有何不可
發(fā)表于：2020/12/24 21:10:45
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聯(lián)發(fā)科的2020：憑什么成為高通最頭疼的對手
發(fā)表于：2020/12/24 20:41:13
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全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐
發(fā)表于：2020/12/19 8:09:39
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全球前十大IC設計廠商最新營收排名：高通第一，賽靈思和戴濼格衰退
發(fā)表于：2020/12/18 19:58:10
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榮耀要上高通芯片，小米有壓力了嗎
發(fā)表于：2020/12/15 20:40:06
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高通向榮耀供應芯片將成現(xiàn)實，又與小米處于同一起跑線
發(fā)表于：2020/12/15 17:07:47
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紅旗E-HS9搭載移遠C-V2X模組，打造旗艦級智能網(wǎng)聯(lián)駕乘體驗
發(fā)表于：2020/12/14 23:33:53
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新榮耀即將獲售高通芯片，明年一月發(fā)布手機新品
發(fā)表于：2020/12/14 20:35:34
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不止高通和聯(lián)發(fā)科，三星也向榮耀“暗送秋波”
發(fā)表于：2020/12/14 19:12:54
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中國半導體業(yè)要充滿信心及踏實前行
發(fā)表于：2020/12/14 18:56:34
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iPhone將用上自研基帶，加速拋棄高通
發(fā)表于：2020/12/14 5:48:00
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三星和聯(lián)發(fā)科的夾擊，讓高通如今已進退失據(jù)
發(fā)表于：2020/12/6 10:10:34
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驍龍888細節(jié)披露：史詩級性能躍遷 多項技術業(yè)界首創(chuàng)
發(fā)表于：2020/12/4 23:47:06
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高通舉辦2020驍龍技術峰會，重新定義頂級移動體驗
發(fā)表于：2020/12/4 22:45:43
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高通總裁回應供貨：華為需要許可，榮耀已展開對話
發(fā)表于：2020/12/3 17:43:33
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高通正式回應華為供貨細節(jié)！
發(fā)表于：2020/12/3 17:14:45
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多家企業(yè)搶發(fā)驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發(fā)放
發(fā)表于：2020/12/3 14:32:47
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高通總裁：已與新榮耀開展對話，期待未來合作
發(fā)表于：2020/12/2 13:04:00
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新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！
發(fā)表于：2020/12/2 9:49:00
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芯片之爭，驍龍875將決定高通地位
發(fā)表于：2020/12/1 21:29:44
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跟高通壟斷下戰(zhàn)書 三星5nm旗艦手機芯片明年量產
發(fā)表于：2020/11/30 20:23:35
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華為或已獲高通4G芯片供應，但無助于止住暴跌之勢
發(fā)表于：2020/11/29 11:52:40
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意法半導體將與高通合作,擴大傳感器市場優(yōu)勢
發(fā)表于：2020/11/28 23:18:16
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RISC-V蓬勃發(fā)展，機遇與挑戰(zhàn)并存
發(fā)表于：2020/11/28 21:35:18
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中芯國際證實調漲晶圓價格
發(fā)表于：2020/11/27 23:06:03
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高通松綁，華為歡迎，新榮耀值得期待
發(fā)表于：2020/11/27 23:00:51
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需求強勁、訂單飽滿，中芯國際漲價
發(fā)表于：2020/11/27 6:44:09
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