高通相關(guān)文章(3997篇)

蘋果不按套路出牌，高通、微軟、英特爾都坐不住了，要推新CPU
發(fā)表于：2021/1/25 6:48:56
高通的手術(shù)刀正在剖開華為、OPP0、vivo們的胸腔
發(fā)表于：2021/1/23 11:15:47
高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布：摩托羅拉首發(fā)
發(fā)表于：2021/1/22 6:52:19
打破慣例，高通發(fā)布第二款頂級(jí)處理器驍龍870
發(fā)表于：2021/1/22 6:30:44
蘋果為什么能打趴Intel和高通？M1戰(zhàn)酷睿i9/驍龍8cx
發(fā)表于：2021/1/21 13:47:00
聯(lián)發(fā)科“捕蟬”，高通在后
發(fā)表于：2021/1/21 13:13:04
面向OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)
發(fā)表于：2021/1/21 6:56:29
高通收購芯片公司的重要意義
發(fā)表于：2021/1/19 14:11:18
206．1%！重慶2020年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售增速全國第一
發(fā)表于：2021/1/19 6:01:44
高通即將推出全新處理器“驍龍870”，或比驍龍888還強(qiáng)
發(fā)表于：2021/1/16 21:37:01
高通14億美元收購NUVIA，為挑戰(zhàn)蘋果A系列芯
發(fā)表于：2021/1/16 21:20:02
定義2021年安卓旗艦，驍龍888助力小米11沖擊高端市場
發(fā)表于：2021/1/15 14:18:48
產(chǎn)業(yè)要聞：報(bào)告稱三星CMOS已漲價(jià)40%
發(fā)表于：2021/1/15 13:00:57
高通將以約14億美元的價(jià)格收購NUVIA公司
發(fā)表于：2021/1/15 6:29:15
14億美元，高通為什么看上這家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司
發(fā)表于：2021/1/15 6:08:05
14億美元！高通收購芯片公司Nuvia，減輕對(duì)Arm的依賴
發(fā)表于：2021/1/14 13:21:52
?高通有意挑戰(zhàn)Intel和蘋果
發(fā)表于：2021/1/14 10:08:22
高通推出高通3D Sonic第二代傳感器，解鎖速度快50%
發(fā)表于：2021/1/13 22:20:00
三星5nm功耗翻車？高通下一代旗艦芯片或重回臺(tái)積電懷抱
發(fā)表于：2021/1/12 13:35:16
脫離華為后，高通/聯(lián)發(fā)科誰會(huì)率先為榮耀“輸血”
發(fā)表于：2021/1/8 20:27:08
高通、聯(lián)發(fā)科供貨榮耀？聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：還在評(píng)估中
發(fā)表于：2021/1/8 14:18:55
榮耀即將與高通合作，小米股價(jià)一度下跌
發(fā)表于：2021/1/7 21:26:37
安蒙將擔(dān)任高通下一任高通CEO，將如何推進(jìn)與榮耀合作
發(fā)表于：2021/1/7 21:19:07
榮耀脫離華為成功可能將采用高通旗艦處理器
發(fā)表于：2021/1/7 21:06:22
新榮耀已恢復(fù)與高通的合作，未來聯(lián)發(fā)科是否能向新榮耀供應(yīng)5G芯片
發(fā)表于：2021/1/7 20:32:27
全球智能手機(jī)出貨量今年預(yù)期翻倍技術(shù)研發(fā)進(jìn)入深水區(qū)
發(fā)表于：2021/1/7 6:20:46
尋求5G芯片“供血” 脫離華為后榮耀與高通恢復(fù)合作
發(fā)表于：2021/1/6 23:25:46
華為助攻！聯(lián)發(fā)科超越高通登頂世界第一
發(fā)表于：2021/1/6 22:14:54
高通推出全新驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，首次將5G擴(kuò)展至搭載驍龍4系的移動(dòng)終端
發(fā)表于：2021/1/6 21:38:02
高通公司宣布任命安蒙為候任首席執(zhí)行官
發(fā)表于：2021/1/6 21:30:54

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