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888繼任者,高通下一代處理器曝光:4nm工藝、Armv9架構(gòu)、GPU大提升、集成X65..

2021-06-04
來源:EETOP
關(guān)鍵詞: 高通 處理器 4nm

  幾個(gè)月前,由WinFuture 的Roland Quandt 爆料稱,高通正在開發(fā)一款代號(hào)為SM8450 'Waipio的芯片,將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。

  現(xiàn)在有關(guān)SM8450 的細(xì)節(jié)已經(jīng)逐漸曝光,從曝光的情況看,這款代號(hào)為SM8450高通新處理器關(guān)鍵特性如下:

  基于 ArmCortex v9 技術(shù)的 Kryo780 CPU

  GPU為Adreno 730

  ISP是Spectra 680

  高達(dá) 1GHz 毫米波下行鏈路和 400MHz Sub-6 D

  支持 Qualcomm Aqstic WCD9380/WCD9385 音頻編解碼器

  Qualcomm 安全處理單元(SPU260)

  支持 Qualcomm FastConnect 6900 子系統(tǒng)

  支持四通道封裝 LPDDR5 RAM

  Adreno 665 視頻處理單元 (VPU)

  Adreno 1195顯示處理單元(DPU)

  消息中還提到,驍龍888升級(jí)版的性能會(huì)大幅提升,其將采用4nm工藝制造。

  圖片

  與驍龍 888 相比,新 SoC 將具有升級(jí)的 5G 模式,即支持毫米波或sub-6GHz5G的驍龍 X65。

  GPU 是從Adreno 660 到Adreno 730 的升級(jí),這應(yīng)該是一個(gè)實(shí)質(zhì)性的進(jìn)步。

  DSP 從Spectra 580 升級(jí)到Spectra 680,QualcommFastConnect 6900 子系統(tǒng)應(yīng)支持藍(lán)牙 LEAudio/5.2 和Wi-Fi 6E。

  一切都建立在新的 4 納米工藝之上,這通常意味著可以有更高的時(shí)鐘速度和更低的功耗。

  當(dāng)然,高通能否趕上蘋果的 M1 芯片組及其后繼產(chǎn)品仍然是一個(gè)懸而未決的問題,但對(duì)于 Android(以及可能的 ARM 上的Windows 10)生態(tài)系統(tǒng)中的那些,我們可以期待很快就會(huì)有一個(gè)很好的速度提升。

 


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